导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化.导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。
我司研发、生产的MT系列导热硅脂(又名散热硅脂、散热膏、导热膏)是由进口道康宁硅油,新型的有色金属氧化物(氮化物),电介质及多种功能添加剂经特定的生产工艺加工而成的白色(灰色及白色)膏状物。具有优异的热传导功能,是电子元器件理想的介质材料,涂抹于电子,电气装置的散热器装配面,帮助填充功率器件与散热器之间接触面的空隙,从而产生更好的导热作用,降低功率器件的工作温度,提高产品可靠性和延长其使用寿命。主要用于电子电器(电磁炉、饮水机、电冰箱、热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
主要性能参数:
项 目 |
单位 |
环境 |
测试方法 |
测试结果 |
颜色(Color) |
No |
25℃ |
Visual |
Grey |
导热系数(Thermal Conductivity) |
W/m-K |
No |
ASTM D5470 |
>3.0 |
密度(Density) |
No |
25℃ |
GB 8928 |
>2.4 |
击穿电压(Breakdown Voltage) |
No |
Kv/mm |
ASTMD150 |
>5.0 |
挥发份(Volatility) |
% |
200℃/24Hours |
SH/T 0337 |
<0.1 |
针入度(Thixotropic Index) |
1/10 mm |
25℃ |
GB/T-269 |
350±10 |
安定性(Invariability) |
% |
200℃/24Hours |
SH/T 0321 |
<0.05 |
温度范围(Operation Temperture) |
℃ |
No |
No |
-40℃~~200℃ |
保质期:18个月 包装说明: 罐装:1000克; 注意事项: 1.尽量放置于阴凉处,避免阳光照射; 2.用后应立即盖好,避免接触灰尘等杂物; 3.导热硅脂的涂抹厚度在充分覆盖的情况下,越薄越好(大约A4打印纸厚度)。 |
联系电话:0760-22771827 13560622308(何先生)
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