• 一、功能介绍：

  1.焊接部分：

  实现锡球的自动上料；

  焊盘无需预热，可实现直接焊接;

  对焊接工件的热损伤小，且焊接表面状态好，污染小；

  焊接效率<0.5s/pcs；

  可适用较小焊盘的焊接0.4-2mm；

  CCD视觉定位，焊接精度高±0.02mm。

  2.机械手部分：

  轴的多种组合，适合多品种生产（泛用性）；

  机械手手持盒支持热插拔，调试或编辑程序前无需断电重启；

  支持标准Modbus通信，RS232自定义通信；

  支持脚本编程，可实现用户自定义功能；

  加工文件批量备份和恢复；

  手持盒和机械手控制盒都有U盘功能，可连接电脑进行文件操作。

   

  二、设备特点及应用领域：

  1.实现微电子、半导体等行业领域平面焊盘、凹槽（圆形、方形）焊盘、V型焊盘等多种焊盘形状的焊接，该平台可单独制作设备，也可与生产线搭配适用。

  2.平面焊盘点焊：

  可实现同等尺寸锡球适应不同尺寸焊盘的焊接;焊接饱满，覆盖整个焊盘。

  3.小PCB板焊接：

  可实现小PCB板的平面点焊、特殊形状焊接；相对普通焊接热影响更小，焊接状态更稳定。

  4.PCB板焊线：

  可实现同等尺寸的锡球对不同直径引线与焊盘的焊接；引线焊接牢固，焊盘饱满。

  5.圆形凹槽焊盘点焊：

  可实现凹槽焊盘与其他工件的插孔焊接；焊接状态好、精度高、热影响小。

   

  三、规格参数：

  
  

  设备基本参数	名称	参数	备注
  	轴数	3轴
  	行程范围	200×200×50mm
  	本体重量	25.5kg	机械手部分
  	最大可搬重量	7kg	加工对象
  		3.5kg	工具
  	分辨率	0.005mm	X轴/Y轴
  		0.0025mm	Z轴
  	重复定位精度	±0.01mm	X轴/Y轴
  		±0.01mm	Z轴
  	速度	7∽500mm/s	X轴/Y轴
  		2.5∽250mm/s	Z轴
  	外形尺寸	263×396×563mm	长×宽×高
  	工作环境	0∽40℃	温度
  		25%∽95%RH	湿度
  		室内（无阳光直射）；无腐蚀性气体，无可燃性气体，无灰尘	空气条件
  	电源	AC220V/50Hz	电压/频率
  		300	功耗（W）
  激光焊接系统	锡球大小	0.6mm	0.4；0.5；0.65；0.7；0.8mm可选
  	单焊点时间	<0.5s/pcs	视焊盘大小；形状而定
  	激光功率	<30W	可选45W；60W;90W及其他类型的激光器
  	焊接点位置精度	±0.02mm
  	焊接保护气体	氮气≥0.4Mpa	气体发生装置由客户提供

  
  

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