夏普LEDs的优势：
独特的设计
1、 内置多颗夏普自主品牌芯片。
2、 基于陶瓷基板封装。
3、 采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合白光技术。
汇聚众多优势：
1、 高光效。
2、 在高温环境下卓越的光通量维持性能。
3、 卓越的颜色质量。
4、 出色的信赖性。
高光效：
l 采用多颗夏普自主品牌芯片，可以在第一时间利用最先进的技术。
l 与使用单颗大芯片方案相比，基于同样的总芯片尺寸，多芯片方案具有更大的发光面积。由于LED芯片是五面放光而发光面积是有助于光从LED芯片发射出来的，发光面积越大，从LED芯片发出来的光就越多。这样，也就意味着LED元件的发光效率更高。
l 夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统铝基板封装相比，陶瓷基板的反射率更高，在90%以上。基于如此高反射率的陶瓷基板，LED元件的可输出光通量就会更多，从而使LED元件的发光效率更高。
l 夏普采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术，在保证高光效的同时，获得了高显色性指数。
l 以3000K色温，Ra>80产品为例，在LED温度为90度时，LED元件的发光效率可以达到106LM/W。（产品型号GW6DMC30XFC）
卓越的光通量维持性能
l 采用多颗夏普自主品牌芯片，与使用单颗大芯片方案相比，LED芯片的位置是分散的并且LED芯片与陶瓷基板的接触面积也更大。这样非常有利于热量从LED到陶瓷基板之间的传导，极大的提升了产品的散热性能。
l 夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统的铝基板封装相比，陶瓷基板的热胀冷缩系数更小，在高温/低温环境下，陶瓷基板更不易发生变形或者弯曲，正是基于陶瓷基板如此优秀的平整性能，从LED芯片到散热器的热传导性能将会变的更可靠。
l 陶瓷的热传导系数约为17W/k.m(Alumina Ceramic Al2O3),但是与铝材相比，陶瓷的热辐射率要更高一些，因此，一般来说，与铝制基板相比，陶瓷基板的热传导性能与之彼此相当，甚至更好。
l 采用专利荧光粉混合白光技术，即使在高温环境下，仍然可以维持卓越的性能。
l 当陶瓷基板温度（Tc）从25度上升到80度时，95%的光通量将能够被维持。
卓越的颜色质量
l 采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术，在保证产品高光效的同时获得较高的显色性指数。对于大部分的产品，我们可以支持Ra>80和Ra>90两个版本，在Ra>80的产品中，R9值大概是10-30.在Ra>90的产品中，R9值大概是70-90.
l 我们产品的光谱更接近于传统光源的光谱，与其他竞争对手的产品相比，我们产品所发出的颜色更让人觉得舒服。
l 在LED芯片温度为90度时，3步麦克亚当椭圆的颜色控制已经在量产中实现。
出色的信赖性
l 采用多颗夏普自主品牌芯片，这些芯片具有极佳的信赖性，LED芯片可以承受的最高温度达145度。
l 夏普钱形LEDs是基于陶瓷基板封装的，陶瓷是一种高可靠性材料，因为它是在超过800度的环境下所生产出来的，在陶瓷基板中，不含有任何的有机材料，并且因为LED芯片是直接绑定在陶瓷基板上的，中间没有涂抹任何的金属材料，所以陶瓷基板基本上不受任何湿度的影响。因此，在产品的使用过程中，陶瓷基板的使用寿命几乎是不受影响的。
l 根据产品规格书中所描述的条件来使用，夏普LED元件的L70寿命可达40000小时。
其他优势
l 陶瓷基板是绝缘的，这对于我们的客户来说，灯具相关安规认证的取得将变得更加容易，同时也可以使相关的驱动模组设计变得更加轻松，特别是针对其中有关安全要求的部分。
l 由于夏普LED元件是基于陶瓷基板封装的，相关的照明产品将可以承受更高的静电水平，某些采用夏普LED元件的照明产品已经通过高达4KV的防静电测试。
夏普钱形LED具有广泛的产品线，因为我们的产品是采用多颗芯片串并结合的方式来进行设计的，所以针对不同的产品应用、不同的驱动条件，我们可以对相关的产品进行优化。我们仅仅需要修改芯片之间的连接方式或者增减相关的芯片数量。
l 因为我们是夏普/SHARP,一个全球知名的品牌。
