IGBT模块真空焊接#IGBT真空焊接#IGBT真空回流焊#
1.1设备用于芯片与基板、基板与底板的真空焊接,焊料使用焊锡膏或者焊片。
1.2在密闭的腔体中完成整个焊接工艺。
1.3设备能使用诸如纯氢、纯氮、氮氢混合气、甲酸等环境进行焊接以防止产品的表面被氧化
真空焊接产品
2.1各种IGBT芯片与DBC之间的焊接。
2.2各种IGBT模块用DBC与基板之间的焊接。
2.3各种DBC与铜端子之间的焊接。
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