我司集成电路后续加工  测试 磨切  封装  订单 货到立马上机 机台全部为进口


深圳安博电子有限公司

经营业务范围： 4寸至12寸集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、IC硬封装

（SOP8）、IC成品测试（FT）、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编

程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。 

业务联系人：周少文