产品简介

奥斯邦® 196是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

产品特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途

广泛应用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。