薄膜与厚膜工艺差异分析

薄膜制程

厚膜制程

线路精准度

精准度较高，误差低于±1%

以印刷方式成形，误差较高±10%

镀层材料

材料稳定性较高

易受浆料均匀性影响

镀层表面

表面平整度高＜0.3μm

平整度低，误差约为1~3μm

镀层附着性

真空纳米制备工艺，结合力良好

受影响因素太多，不稳定，ALN更明显

线路位置

使用曝光显影，相对位置精确度高

受钢板张力及印刷次数影响，相对位置精度较低