Alpha-Fry™ EGP-228
无卤素、低温、无铅免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry™ EGP-228是一种免清洗、ROL0配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与Sn64Bi35Ag1合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。

技术规范
项目
规格
10 rpm，Malcolm粘度:
89% 金属含量, Sn64Bi35Ag1 T3P
2000 poise
粘附力（JIS标准）
> 100 gf
Sn64Bi35Ag1熔点@DSC, 扫描速率: 10ºC /min
151 - 189ºC
网板寿命
> 8小时
热塌陷（JIS标准）
合格
焊接残留颜色
透明淡黄色
焊球测试（JIS标准）
合格
卤素含量
无刻意添加
卤素和卤化物含量
无卤素/无卤化物
铜腐蚀性测试
（JIS-Z-3197-1999-8.41）
合格
表面绝缘阻抗
（IPC J-STD 004B）
合格
电子迁移测试
（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）
合格
保质期（0 -10°C，开罐使用前放置室温条件下）
6个月
包装规格
500 gm罐装

应用
印刷*
- 刮刀压力：0.21 – 0.36 kg/cm
- 速度：50 – 100 mm/s
- 焊膏滚筒直径：1.5 – 2.0 cm
- 分离速度：1 – 5 mm/s
- 提升高度：8 – 14mm
*适用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板

回流
- 干燥空气或氮气
- 初期升温速度：1 – 2°C/s
- 保温时间（125 - 150°C）: 80 – 100秒
- 液相点上停留时间：45 – 90秒
- 峰值温度: 205 – 220°C
- 冷却速度：1 – 1.5°C/秒