波峰焊对单波峰而言，只有一个波峰，称为平流波

对双波峰而言，个波峰称为扰流波，第二个波峰称为平流波（平滑波）。

扰流波的作用：SMT元件焊接及防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透入窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。对SMT元件而言，扰流波基本能完成焊接。但对通孔元件而言，扰流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波---平流波。

平流波的作用：消除由扰流波产生的毛刺和焊桥。平流波实际上就是单波峰焊机所使用的波峰，因此，当传统通孔元件在双波峰机器上焊接时，就可以把扰流波关掉，用平流波就可以完成焊接。平流波的整个波面基本上保持水平，象一个镜面。初看起来，好像锡波是静态的，实际上焊锡是在不停流动的，只是波峰非常平稳。

波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡槽中。

波峰焊的工艺过程：

    线路板进入焊机---添加助焊剂---预热----扰流波---平流波---冷却---线路板出焊机

助焊剂的添加主要通过助焊剂发泡装置或助焊剂喷雾装置。

助焊剂发泡装置是在助焊剂槽下部接入均匀的压缩空气流，使助焊剂在表面形成一定高度且非常均匀的气泡，线路板经过时，底部接触到这些气泡，从而将助焊剂均匀的涂敷在板的底面。

助焊剂喷雾装置则是将助焊剂通过喷嘴在线路板通过时喷出，并形成雾状，喷嘴来回运动，

从而在板底涂敷上一层均匀的助焊剂。