全自动BGA返修台ZM-R8650技术参数：
◆ 电 源： AC 380V±10% 50/60Hz
◆ 总 功 率： 9.8KW Max
◆ 加热器功率： 上部温区1200W 下部温区1200W
IR温区 7200W(左边6块红外发热板可独立控制)
◆ 对位系统： 伺服驱动+松下视觉自动对位系统
◆ 温度控制： K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度
◆ 定位方式： V型卡槽， 配万能夹具和压条
◆ PCB 尺寸： Max 500×600mm； Min10×20mm
◆ 适用芯片： 2×2 ~ 80×80mm
◆ 测温接口： 5个
◆ 工作方式： 电脑智能化操作
◆ 贴装精度： X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动，精度可达±0.025mm
◆ 外形尺寸： 1290×1290×2050m（不包括显示支架）
◆ 机器重量： 400kg
ZM-R8650返修台的主要特点：
◆ 独立的三温区控温系统
ZM-R8650可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统
ZM-R8650的光学对位采用视觉自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装，贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调，使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
◆ 先进智能化的操作系统
ZM-R8650采用电脑操作，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部加热装置和贴装头独立设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制，可精确控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制，并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点，随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能
ZM-R8650配置光栅保护，机器在高速运行的状态下，光栅信号若被挡到机器立即停止运行，保护人身安全；伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止，有自我保护功能，顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态，具有优越的安全保护功能
ZM-R8650返修台的主要特点：
◆ 独立的三温区控温系统
ZM-R8650可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统
ZM-R8650的光学对位采用视觉自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装，贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调，使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
◆ 先进智能化的操作系统
ZM-R8650采用电脑操作，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部加热装置和贴装头独立设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制，可精确控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制，并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点，随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能
ZM-R8650配置光栅保护，机器在高速运行的状态下，光栅信号若被挡到机器立即停止运行，保护人身安全；伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止，有自我保护功能，顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态，具有优越的安全保护功能
