热键合（Thermal bonding）也称扩散键合，就是首先将两块经过精密加工晶体经过一系列表面处理后，在无需其它粘结剂和高压的情况形成永久性键合。20世纪90年代初，热键和技术开始用于光学晶体上。利用热键合技术将不掺杂晶体与同基质掺杂晶体键合在一起，形成复合晶体。由于不掺杂晶体起到热沉得作用，利于晶体更好的散热，有效地改善了晶体中心和侧面的温度梯度（在相同的泵浦条件下，以复合晶体：YVO4代替Nd:YVO4晶体，最大温升可降低23.4%）减小了由端面变形引起的热透镜效，有利于激光器稳定及高功率运转。
我们的产品：
| 材料 | 材料 | 材料 | 材料 |
| YVO4+Nd:YVO4 | 0.2%-3% | 2×2-10×10 | 2-30 |
| YVO4+Nd:YVO4 | 0.2%-3% | Φ3-10 | 2-30 |
| YVO4+Nd:YVO4 +YVO4 | 0.2%-3% | 2×2-10×10 | 2-30 |
| YVO4+Nd:YVO4+YVO4 | 0.2%-3% | Φ3-10 | 2-30 |
| YAG+Nd:YAG | 0.3%-1.2% | 2×2-20×20 | 2-30 |
| YAG+Nd:YAG | 0.3%-1.2% | Φ2-20 | 2-200 |
| YAG+Nd:YAG+ YAG | 0.3%-1.2% | 2×2-20×20 | 2-200 |
| YAG+Nd:YAG+ YAG | 0.3%-1.2% | Φ2-20 | 2-200 |
| Cr4+YAG+Nd:YAG+ YAG | 0.3%-1.2% | 2×2-20×20 | 2-200 |
| Cr4+YAG+Nd:YAG+ YAG | 0.3%-1.2% | Φ2-20 | 2-200 |
