国内首款桌面式层压机MP300，用于不同种类、不同材料的多层电路板压合，如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等，最高可制作8层印刷电路板。热过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变，其压合工艺范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围，配以过程监控软件，是一款真正意义上的研发型层机。

产品特点：

1.转向球头压合结构，确保压合工艺平整均匀;

2.层压专用监控软件，实时监控温度、压力、时间等过程参数;

3.专用压板模组，保证粘结温度及压力均匀受控。

产品技术参数：

最大布线尺寸：285 mm × 205 mm

最大层压面积：305 mm × 230 mm

最大层压压强：300 N/cm (20 tons)

最高温度：350 ℃

电路板层数：8层（与材料和设计有关）

层压时间：约90分钟（取决于半固化片性能）

外形尺寸（X/Y/Z)：530 mm × 550 mm × 700 mm

重量：180 kg（液压装置重量另记）

压力装置尺寸（X/Y/Z)：700 mm × 150 mm × 180 mm
基板材料：FR4，其它材料根据需求而定

                                                               压板模组

                                              专门针对MP300开发的监控软件