硅片抛光液：适用于半导体材料如硅片的表面粗/ 中抛光，其特点是在具有较高抛光去除速率(0.9μm/min)的同时可多次循环使用，循环使用过程中抛光去除速率及抛光后表面质量稳定，有效降低抛 光液使用成本。抛光后晶片表面的微粗糙度在 0.2nm以下，已经在国内知名抛光片生产线上使用，完全符合生产应用要求，可替代现有国外同类进口产品。

　　外观乳白色或微蓝色透明溶液。

　　技术指标

　　含量(以SiO2%计) ——15%-25%

　　pH值 ——————— 10.8-11.8

　　比重(20℃) ————— 1.10-1.20

　　粒径—————————10nm-25nm

　　粘度(20°C)————小于25c.p

   　本公司由专业的实验室研发各种材料的抛光液，可以根据不同材质配置抛光液。欢迎来电咨询：0755-89813868