TI解密德州仪器推出最快速的 Hercules MCU
北京首矽致芯科技有限公司
中国 北京
产品属性
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品牌
TI/德州仪器
型号
MSP430F2101
用途
功率
结构
PNP管
原理
单极性（MOS/MES）
半导体材料
锗
封装方式
金属封装
工艺
合金型三极管
功耗
56W
频率特性
42MHz
值
562
TI芯片解密24小时咨询热线：010-57436213 15313166207 QQ：2010237597
德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 32 位双核锁步 Hercules?? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI?? 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM?? Cortex??-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，这些新型 Hercules MCU 还在 Hercules 平台中提供了可用容量最大的片上闪存和 RAM，以及多项安全特性强化。凭借集成型实时指令和数据追踪支持，系统和软件开发人员将获得富有洞察力、高效和强大的代码分析调试体验以及更高的执行可视性。
为简化开发重用和产品可扩展性，这些新型锁步和高速缓存型 MCU 与 TI 现有的 Hercules MCU 产品系列具有软件和引脚兼容性。新型 Hercules RM5x MCU 可帮助开发人员更加轻松快捷地满足针对众多应用的 IEC 61508 功能安全性标准，包括铁路信号、航空防滑、可编程逻辑控制器、电机和驱动器以及医疗设备。同样，新型 Hercules TMS570LC MCUs 将有助于设计人员更为简便快捷地满足面向交通运输应用的 ISO 26262 功能安全性标准，如先进驾驶辅助系统、域控制、电子推进系统和越野车辆。
Hercules RM5x 和 TMS570LC MCU 的特性与优势：
1、可满足更高的应用性能需求，利用一种高速缓存型存储器架构中的锁步 ARM Cortex-R5 内核，其速度高达 330 MHz，可提供 55（峰值）DMIPS、660（峰值）MIPS 和高达 330 MFLOPS。这些 MCU 利用一种新型存储器架构（其支持附加的并行总线主控器访问）和一个多端口直接存储器访问 (DMA) 控制器为进一步改善系统性能提供帮助。
2、可利用 Hercules 产品阵营中具 ECC 功能的最大容量片上存储器来支持不断增长的应用代码长度要求并扩展系统功能，具有高达 4 MB 的集成型程序闪存、512 KB 的片上随机存取存储器 (RAM) 和用于 EEPROM 仿真的 128 KB 数据闪存。
3、可利用 Hercules MCU 及配套的 SafeTI 设计软件包组件（其包括 TI 的安全性相关半导体组件、高品质制造工艺、安全性开发流程、安全性相关文档、工具和软件）来加快 IEC 61508 SIL-3 和 ISO 26262 ASIL-D 标准相符性及终端产品应用的认证进度。
4、可利用 TI 的诊断库和 HALCoGen 驱动程序软件实现简易的软件开发。此外，TI 还提供了 MCAL 以支持用于 TMS570LC 器件的 AUTOSAR 4.0.3。TI 的 ARM 编译器资质审核套件有助于开发人员对 TI ARM 编译器的使用提供证明文件，并进行分析、验证和鉴定，以帮助满足 IEC 61508 和 ISO 26262 标准的要求。
5、可利用增强型片上诊断来简化功能安全性应用设计。这些新型器件在现有 Hercules MCU 安全特性的基础上为 CPU 和总线主控器增添了一个新的锁步向量化中断管理器、新型片上互连诊断及扩充的存储器保护功能。另外，这些器件还通过 ECC 提供了单位错误校正与双位错误校正功能，适用于指令和数据高速缓存以及特定的外设 RAM 缓冲器。
6、可利用片上以太网、FlexRay 和 CAN 连接实现网络、数据收集和现场软件升级。
7、可利用 TI 针对 SafeTI 芯片组的配套 TPS65381-Q1 多轨电源 (PMIC)，适用于那些需要多个电源轨、集成型传感器电源、功能安全性诊断和支持文档的功能安全性设计。
8、可利用全功能的 Hercules 开发套件（TMDXRM57LHDK 或 TMDXTMS570LCHDK）实现跨越式开发，这些套件包括一块开发板、TI Code Composer Studio?? 集成型开发环境 (IDE)、定时器协处理器 IDE、HALCoGen 外设配置工具和安全性演示。
9、可利用开箱即用的实时追踪能力获得改进的调试体验。在 6 Gbps 带宽下，Hercules RM57x 和 TMS570LC MCU 可利用 ARM 的嵌入式追踪宏单元（Embedded Trace Macrocell，简称 ETM）支持周期准确的指令和数据追踪能力。
对于德州仪器 (TI) 芯片解密，北京首矽致芯科技已经完全掌握，解密速度快，无需长时间等待，立等可取，解密成功率100%，不成功不收费，并且，德州仪器 (TI) 芯片解密无需任何附加费用，报价中全部包含，欢迎新老客户咨询解密。热线电话：010-57436213，15313166207。服务qq：2010237597。
如下是部分芯片解密型号，请参考：
MSP430F2101,MSP430F2111,MSP430F2112,MSP430F2121解密 IC解密
MSP430F2122,MSP430F2131,MSP430F2132,MSP430F2232解密 IC解密
MSP430F2234,MSP430F2252,MSP430F2254,MSP430F2272解密 IC解密
MSP430F2274,MSP430F2274-EP,MSP430F233,MSP430F2330解密 IC解密
MSP430F235,MSP430F2350,MSP430F2370,MSP430F2410解密 IC解密
MSP430F2416,MSP430F2417,MSP430F2418,MSP430F2419解密 IC解密
MSP430F247,MSP430F2471MSP430F248,MSP430F2481解密 IC解密
MSP430F249,MSP430F249-EP,MSP430F2491,MSP430F2616解密 IC解密
MSP430F2617,MSP430F2618,MSP430F2618-EP,MSP430F2619解密 IC解密
MSP430F2619S-HT,MSP430G2230-E,PMSP430G2231-EP解密 IC解密
德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 32 位双核锁步 Hercules?? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI?? 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM?? Cortex??-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，这些新型 Hercules MCU 还在 Hercules 平台中提供了可用容量最大的片上闪存和 RAM，以及多项安全特性强化。凭借集成型实时指令和数据追踪支持，系统和软件开发人员将获得富有洞察力、高效和强大的代码分析调试体验以及更高的执行可视性。
为简化开发重用和产品可扩展性，这些新型锁步和高速缓存型 MCU 与 TI 现有的 Hercules MCU 产品系列具有软件和引脚兼容性。新型 Hercules RM5x MCU 可帮助开发人员更加轻松快捷地满足针对众多应用的 IEC 61508 功能安全性标准，包括铁路信号、航空防滑、可编程逻辑控制器、电机和驱动器以及医疗设备。同样，新型 Hercules TMS570LC MCUs 将有助于设计人员更为简便快捷地满足面向交通运输应用的 ISO 26262 功能安全性标准，如先进驾驶辅助系统、域控制、电子推进系统和越野车辆。
Hercules RM5x 和 TMS570LC MCU 的特性与优势：
1、可满足更高的应用性能需求，利用一种高速缓存型存储器架构中的锁步 ARM Cortex-R5 内核，其速度高达 330 MHz，可提供 55（峰值）DMIPS、660（峰值）MIPS 和高达 330 MFLOPS。这些 MCU 利用一种新型存储器架构（其支持附加的并行总线主控器访问）和一个多端口直接存储器访问 (DMA) 控制器为进一步改善系统性能提供帮助。
2、可利用 Hercules 产品阵营中具 ECC 功能的最大容量片上存储器来支持不断增长的应用代码长度要求并扩展系统功能，具有高达 4 MB 的集成型程序闪存、512 KB 的片上随机存取存储器 (RAM) 和用于 EEPROM 仿真的 128 KB 数据闪存。
3、可利用 Hercules MCU 及配套的 SafeTI 设计软件包组件（其包括 TI 的安全性相关半导体组件、高品质制造工艺、安全性开发流程、安全性相关文档、工具和软件）来加快 IEC 61508 SIL-3 和 ISO 26262 ASIL-D 标准相符性及终端产品应用的认证进度。
4、可利用 TI 的诊断库和 HALCoGen 驱动程序软件实现简易的软件开发。此外，TI 还提供了 MCAL 以支持用于 TMS570LC 器件的 AUTOSAR 4.0.3。TI 的 ARM 编译器资质审核套件有助于开发人员对 TI ARM 编译器的使用提供证明文件，并进行分析、验证和鉴定，以帮助满足 IEC 61508 和 ISO 26262 标准的要求。
5、可利用增强型片上诊断来简化功能安全性应用设计。这些新型器件在现有 Hercules MCU 安全特性的基础上为 CPU 和总线主控器增添了一个新的锁步向量化中断管理器、新型片上互连诊断及扩充的存储器保护功能。另外，这些器件还通过 ECC 提供了单位错误校正与双位错误校正功能，适用于指令和数据高速缓存以及特定的外设 RAM 缓冲器。
6、可利用片上以太网、FlexRay 和 CAN 连接实现网络、数据收集和现场软件升级。
7、可利用 TI 针对 SafeTI 芯片组的配套 TPS65381-Q1 多轨电源 (PMIC)，适用于那些需要多个电源轨、集成型传感器电源、功能安全性诊断和支持文档的功能安全性设计。
8、可利用全功能的 Hercules 开发套件（TMDXRM57LHDK 或 TMDXTMS570LCHDK）实现跨越式开发，这些套件包括一块开发板、TI Code Composer Studio?? 集成型开发环境 (IDE)、定时器协处理器 IDE、HALCoGen 外设配置工具和安全性演示。
9、可利用开箱即用的实时追踪能力获得改进的调试体验。在 6 Gbps 带宽下，Hercules RM57x 和 TMS570LC MCU 可利用 ARM 的嵌入式追踪宏单元（Embedded Trace Macrocell，简称 ETM）支持周期准确的指令和数据追踪能力。
对于德州仪器 (TI) 芯片解密，北京首矽致芯科技已经完全掌握，解密速度快，无需长时间等待，立等可取，解密成功率100%，不成功不收费，并且，德州仪器 (TI) 芯片解密无需任何附加费用，报价中全部包含，欢迎新老客户咨询解密。热线电话：010-57436213，15313166207。服务qq：2010237597。
如下是部分芯片解密型号，请参考：
MSP430F2101,MSP430F2111,MSP430F2112,MSP430F2121解密 IC解密
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MSP430F249,MSP430F249-EP,MSP430F2491,MSP430F2616解密 IC解密
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MSP430F2619S-HT,MSP430G2230-E,PMSP430G2231-EP解密 IC解密
