■12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■3,290CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
■激光贴片头×1个（4吸嘴）
■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
0402（英制01005）芯片为出厂时选项
※贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｌwide(510×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*7
图像识别
1.0×0.5mm*2～20mm方元件
或26.5×11mm
元件贴装速度
芯片元件
12,500CPH*3
IC元件
3,290CPH*4
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm
图像识别
±0.04mm
元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5
装置尺寸*6（W×D×H*7）
1,400×1,393×1,440mm
重量约1,410kg