机种名称

高速贴片机 KE-2070M/L/E

 基板尺寸  

 M 基板用 (330×250mm)

○

 L 基板用 (410×360mm)

○

 E 基板用 (510×460mm)

○

 元件高度

 6mm规格

○

 12mm规格

○

 20mm规格

_

 25mm规格

_

 元件尺寸 

 激光识别

0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件

 图像识别

1.0×0.5mm～33.5mm 方元件

 元件贴装速度 

最佳条件

0.155秒/芯片（23300CPH）

IC元件

4600CPH*

 元件贴装精度 

激光识别

±0.05mm

图像识别

±0.04mm

 元件贴装种类

最多80种(换算成8mm带)

 电源

三相AC200~415V

 额定电力

3KVA

 使用空气压力

0.5±0.05Mpa

 空气消费量(标准状态)

345L/分

 装置尺寸（W×D×H）  

M基板 

1,400×1,393×1,455mm

L基板 

1,500×1,500×1,455mm

E基板 

1,730×1,600×1,455mm

 重量

 约1530kg

*:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。