不少工程师购买电子元件大都在中发，赛格等地，但对一些偏僻的器件，或者小数量购买的话，毕竟专程跑一趟非常不方便，并且极容易买到拆机货或者散新货，而这些器件如果出问题，有可能对研发的进度造成影响。

如果利用internet可以进行小批量元器件网购，大伙的问题就可以迎刃而解了。

目前，世界上几大专注于小批量元器件的零售商都已进入中国，其中包括RS，派睿，Digikey以及Mouser这四家公司。四家公司分别在不同场合中都高调宣布对于中国尽最大努力支持，广告宣传也是铺天盖地。

但实际如何呢？小编亲身体验了一次购物，网购有好有坏，发现了一家方便的购物渠道

EC2345导航网是一个集全球知名电子元器件站点的导航网，它是将电子制造业内采购、工程师等职位的人的各类需求进行汇总并归类的一种网址站。

由于电子制造业产品类别和技术资讯等网站繁多，而EC2345就是为了方便行内人士更加快速、准确的找到网站入口，解决电子制造业产业链行内人士各种精准需求，包括：找渠道、找产品、找技术、找团伙、找工作、找金融等。

我们的服务宗旨：

我们是一群探索边界的人，一切为用户而生—是我们存在和发展的源动力!

我们的社会价值：

助推电子制造业互联网转型升级，革命电子制造业黑色产业链，重塑电子制造业产业发展格局！

人类造假技术越来越厉害，尤其在国内某些采购领域，我这个做品质的不仅成天要为降低不良率团团转，还要面临着如何识别假冒伪劣的难题。

最头痛的是IC类翻新片， XDJM应该耳熟能详，假如我们公司像MOTO、UTSTACOM之类响当当的一流企业，根本不会为供货渠道发生假冒器件发愁，由于采购量少、品种多，只能通过代理商（还不能保证是一级）或直接在电子市场购买，所以发生某个批次芯片不良，让研发确认也只是猜测为翻新片，请资深大学教授（现做芯片代理商）来培训，说翻新片分为锡脚、粉脚（我们一直以为只有引线上锡是旧片），现在加工工艺高，单靠目测也摸棱两可，总不可能购置价格昂贵的测试仪器（BOSS也不肯啊）来保证吧！

请各位大虾提供检查方法，如何区别以下翻新片：

1、DIP类芯片

2、MOS管

一、研发的选型：

1、 研发设计的选型非常关键，最好选择通用性较强的元器件；

2、 研发设计时尽可能与采购等相关做好沟通工作，选择通用产品，以降低采购断货的风险。

二、采购过程质量的控制：

1、 采购芯片时要选择正宗的厂家或可靠的代理商；

2、 采购最好要求原包装，这样可通过包装内外的批号的一致性进行区别是否真伪；

3、 厂家的生产批号要求在三年之内的全新片，最多不超过5年；

4、 集成电路封装较为关键，封装不一样，产品性能差别较大，研发定型时一定要注明封装方式；

5、对价格明显低于市场正常水平的芯片其质量的可靠性会差一点。

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