退银粉，电解退银粉

一、性能介绍

本无氰型电解退银粉，可以有效退除铜或铜合金上的银层，但并不破坏基底材料。适合LED,SMD支架，IC，腔件等制程或回收银使用，此退银粉具有以下特点：

1）              退镀速度快；

2）              镀液寿命长；

3）              镀液稳定性好；

4）              废水处理简单。

二、溶液组成及操作条件

参数	范围
退银粉	75-100g/L
氢氧化钾	20-50g/L
温度	25（20～40）℃
pH	10.5（10.0～11.5）
阳极电流密度	3（1～5）A/dm2
处理时间	30（10～60）S依镀层厚度而论

三、设备

1.槽体        PVC或聚乙烯

2.加热器     不锈钢或特氟龙

3.过滤        连续或定期过滤

4.阴极材料    不锈钢或炭

四、开缸步骤（10L）

1.在清洗干净的槽子中加入5L纯水；

2.加入360g氢氧化钾，搅拌溶解完全；

3.加入750g 退银粉，搅拌溶解完全；

4.加纯水至10L。（检查溶液pH是否在工艺范围）

五、分析方法

1.用移液管移取5ml退镀银工作液于250ml锥形瓶；

2.加入5ml 20％氢氧化钾溶液；

3.加入50ml纯水，摇量测定匀；

4.用0.1N AgNO3 溶液滴定，直到溶液由无色变成淡棕色悬浊液

计算： 退银粉（g/L）＝4.0×ml（AgNO3）