由于FPC(柔性印刷线路板)在使用过程中容易产生打折,伤痕等;机械强度小,易龟裂.贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度,方便表面电子零件封装等.我司各系列的PI补强板是以各种不同厚度(3mil~9mil)的聚酰亚胺膜为基材,表面涂布热固化胶粘剂,复合特殊离型材料保护而制成.同时也配合在FPC 的后段补强过程的工艺需要，提供聚酰亚胺复合厚膜并配套补强专用耐热双面胶带粘合，将更有选择应用在补强之中，为您解决FPC补强方案！
我司开发并生产销售各种规格的PI补强板。品牌包括SKC、宇部和国产型号。欢迎新老客户惠顾。
| 规格说明： | | | | | | | |
| 规格 | PI 厚度(㎜) | 胶厚度（㎜） | 总厚度（㎜） | 幅宽（㎜） | | | |
| 2025 | 0.050 | 0.025 | 0.075 | 宽:250mm
长:50/100m | | | |
| 3025 | 0.075 | 0.025 | 0.100 | | | |
| 4025 | 0.100 | 0.025 | 0.125 | | | |
| 5025 | 0.125 | 0.025 | 0.150 | | | |
| 6025 | 0.150 | 0.025 | 0.175 | | | |
| 7025 | 0.175 | 0.025 | 0.200 | | | |
| 8025 | 0.200 | 0.025 | 0.225 | | | |
| 9025 | 0.225 | 0.025 | 0.250 | | | |
| 10025 | 0.250 | 0.025 | 0.275 | | | |
| 11025 | 0.275 | 0.025 | 0.300 | | | |
注：总厚度为PI和胶的厚度，不含离型纸。 |
| 产品特点： | | | | | | | |
| · 能同时适合传统和快速压合方式 | | | | | | |
| · 长期耐热性好、剥离强度高 | | | | | | |
| · 耐化学性好，阻燃性佳 | | | | | | |
| · 储存稳定性好，平整性好。 |
技术参数
特性 | 单位 | 测试方法 | 标准 | 典型值 |
剥离强度 | N/mm | IPC-TM-650 2.4.9 | ≥1.0 | 1.5~2.5 |
耐化值 | % | IPC-TM-650 2.3.2 | ≤20 | 1~10 |
% | ≤20 |
卷曲 | MD | cm | IPC-TM-650 2.4.22 | ≤9 | 3~8 |
TD | cm | 3~7 |
