| 产 品 参 数 |
| 产品名称： | 无铅锡膏 |
| 产品型号： | U—TEL—810 |
| 成分熔点： | Sn64Bi35Ag1 172℃ |
| 颗 粒 度： | 25-45（um） |
| 包装规格： | 净重500G |
| 产品试验： | 铜镜、塌落试验均合格 |
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| 产 品 特 点 |
1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。
2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
3、更高的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程。
4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。
5、可用于通孔滚轴涂布工艺。
6、掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。
7、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性。
8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题。
9、解决了密脚IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。 |
| 适用范围 | | |
| 适用于对温度和抗疲劳强度以及导电性能要求都较高的电子产品SMT无铅制程。 |
| 保存方法 | | |
⑴锡膏的存放要控制在2-10℃的环境下，锡膏的使用期限为六个月（未开封）。
⑵锡膏不可放置于阳光照射处。
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| 开封前的使用方法 | | |
⑴开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），加温时间约为3-4小时，并禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的方法。
⑵加温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1-3分钟，视搅拌机种而定。
⑶上批没用完的锡膏再次使用时，切记先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌，搅拌均匀后方能使用。 |
| 开封后的使用方法 | | |
⑴将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
⑵视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持膏的品质。
⑶当天未使用完的锡膏，不可于尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕。
⑷锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接。
⑸换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装。
⑹为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22～28℃，湿度RH40～60%
⑺欲擦拭印刷错误的基板时，建议使用乙醇、IPA清洁。
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| 安全知识 | | |
| 锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质，回焊过程中会产生蒸汽，作业时应注意空气通风，避免吸入体内。 |
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