广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH  BGA 高精密产品工艺

特性：
（1）杰出的印刷性能
（2）模板寿命长
（3）极强的润湿性
（4）出众粘附时间和强度
（5）宽松的回流工艺窗口
（6）优良的润湿性
（7）优越的密脚距焊接能力
（8）超低空洞率
（9）不含卤化物