英展有限公司代理德国 Alpha Plasma ,Alpha Plasma研发和生产世界给高质量的等离子系统，统适用于半导体和复合材料工业的表面活化，清化和镀膜工艺。

特点： ASTRO 96 Strip Level System    
                 ---- W1635 X D1405 X H2265(mm)

             ---- 低压微波等离子

             ---- 化学等离子清洗

             ---- 自动产品输送系统

             ---- 高产出

             ---- 处理框架(可达108mm宽)，基板

             ---- Solutions for flip chip encapsulation，cu wire bonding,stacked die  applications.

                        AL-18                                                    AL-76                     

  * Chamber size: W250 X D290 X H250(mm)                * Chamber size: W400 X D490 X H400(mm)                  

  *1~3gas Channels                                                 *  3 gas Channels                                         

                                                                        AL -76

                                                  * Chamber size: W400 X D490 X H400(mm) 

                                                             * 3 gas Channels

  

微波等离子清洗机 AL76 的特点：  

           微波等离子清洗机 AL76 紧凑型

         提升引线键合品质 提升塑封成形品质

         提升装片品质

         提升倒装芯片底部填充品质

      Alpha Plasma系统将微波的优势提供至全世界的半导体制造商。其应用范围从晶圆制造中高效的光刻工艺，到芯片封装中独特的等离子清洗。

      Alpha Plasma AL系列可提供出众的等离子清洗性能。用于装片，引线键合，塑封成形的，这台微波等离子清洗机可提供良好的清洗效果。用于清洗倒装芯片的底部填充更是无可比拟的.                                              

       微波等离子清洗机 AL76 紧凑型 Alpha微波等离子清洗机 AL76 紧凑型 是完美的多功能型设备。

这台微波等 离子清洗设备可以满足当今先进的， 360度全芯片封装的要求。

     创新的系统 设计和微波技术相结合，使得AL76 紧 凑型 成为最富有成效和多功能的等离 子系统。

经过验证的ECR技术只是众多操作模 式中的一个典例。传统的工作台旋转 模式也完美的包含在该系统配置中. . . . the Microwave advantage

技术规范:

 工作腔体: 铝

 容积 :76 公升

腔体尺寸 :宽 400 mm X 长 490 mm X 高 400 mm

腔体的门 :抽屉型，具有观察口

 微波功率 :2,45 GHz,可调范围 50 至 1200 Watts

 气体供应 :3 个标准型的数字气体流量控制器

真空规格 :Baratron, 1 - 1000 Pa

真空系统 :DN 63 ISO-K

真空阀门 :电-气 节流阀

系统控制: PC, Windows, RS 232, USB, 以太网 (也适用于远程控制) 10,4” 显示器,触摸屏, 图形化的用户界面软件 Windows Office 可兼容:

现状和错误信息,可存储工艺数据和错误信息

工艺数据的输出

工艺参数可进行图形监控

自动和手动的操作模式

可选项真空泵 复合型真空泵,吸取能力 250 m3/h气体管道 额外的数字气体控制 (增加到4个) 可旋转的工作台 铝,350 mm, 速度可调节 ECR 设施 铝,

 带有永久磁性的机架装置 设施 3/N/PE AC 50 Hz 400/240 V 16 A

 尺寸 宽 1050 mm X 长 800 mm X 高 2020 mm (含指示灯)

 重量 95 kg 不含泵 ; 260 kg 含泵

Plasma的工作原理：

早期,日本为了迎合高集成度的电子制造技术，开始使用超薄镀金技术，镀金厚度小于0.05mm。但问题也随之而来，当DM工艺后，经过烘烤，使原镀金层下的Ni元素会上移到表面。在随后的WB工艺中由于这些Ni元素及其他沾污会导致着线不佳现象，甚至着不上线（漏线，少线，第一点剥离，第二点剥离）。Plasma清洗机也就随之出现。 當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1

torr左右)時, 氣態正離子開始往負電極移動, 由於受電場作用會加速撞擊負電極板, 產生電極板表面原子, 雜質分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極方向移動, 於移動過程會撞擊chamber內之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產生Ar+等氣態正離子, 此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板, 又再產生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復始之作用即為Plasma產生之原理.