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工业微波行业专业高压硅堆HVP-16
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产品属性
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品牌
其他
型号
HVP-16
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
18V
反向工作电压
18V
击穿电压
18V
额定整流电流
1A
反向漏电流
5μA
外形尺寸
75*20*20mm
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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