PI调整剂MK-2005

一、工艺简介:

 PI调整剂MK-2005是专门用于双面与多层柔性线路板（FPC）生产过程中对聚酰亚胺（PI）表面的处理，属于高新技术产品，根据日本FPC生产技术电镀专利产品而引进的新产品，可增强树脂表面的亲水能力与吸钯力，增强化学镀层与基材的结合力。提高产品合格率。对于多层板可以除去钻污保证内外层的贯通，操作温度低不会溶胀胶膜使孔内铜层平滑。取代等离子清洗节约投资，并且用等离子清洗板后同样要用PI调整剂。

二、工艺条件:

     1 浸泡时间:5-8分钟

     2 开缸浓度:30-50％

     3 温度:33-45℃

    4 游离KOH：55-70克/升

三、工艺流程:

   1双面板 ：经PI调整后按双面板流程生产

   2多层板： 经PI调整后按双面板流程生产

四、使用添加:

工作液用棉芯过滤，每三天倒缸一次。

       每升工作液处理10-15平方米后，要重新开缸。

      每生产100平方米板添加PI调整剂MK-2005：3-5公升.

     PI调整剂按 400ML/L的量控制游离KOH按60克/升控制。

五 、分析方法

 

1 PI调整剂的分析

 

a取5毫升工作液与500毫升的容量瓶中，用水稀释至刻度摇匀

 

b取上述溶液10毫升于250毫升锥形瓶中,加100毫升纯水

 

c加10毫升10%的盐酸溶液和1.5克碳酸氢钠，当不产生气泡时再加           1.5碳酸氢钠和淀粉指示剂2毫升

 

d用0.1N碘标准液滴定蓝色为终点维持1分钟不变色，滴定毫升数V

 

e计算：PI调整剂(毫升/升)=230×0.1×V

 

2游离KOH分析

 

a取工作溶液10毫升于250毫升锥形瓶中,加100毫升纯水

 

b加3滴酚酞指示剂,用0.1N盐酸标准液滴定红色消失为终点

 

0.1N盐酸标准液滴定毫升数为V

 

c计算：游离KOH（克/升）=56×0.1×V

 

安全守則：

 

A：本品為酸性溶液，操作應載戴手套、防毒面具等防護工具。

 

B：本品發生洩露，請用清水稀釋後排入污水處理系統。

 

C：本品切勿置曝曬環境中。

 

D：本品勿與鹼性化學物品混合儲存。

 

E：如吸入液體中逸出的氣體感到不適，請立即就醫處理。

 

F：更多物質安全資料見我公司MSDS物質安全資料。