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1、无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜
[简介] 一种无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜，该无卤高导热的树脂组合物包括组分及其质量份数如下含磷环氧树脂5-35份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-30份、橡胶5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-1

2、无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜
[简介] 本技术是一种无卤高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂，按重量份数由以下组分组成A包含链烯基的有聚硅氧烷5-40份，B聚有硅氧烷0-5份，C聚含氢硅氧烷10-50份，D导热填料50-90份，E无阻燃剂0-20份，F催化剂05-10份，G抑制

3、一种无卤高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂
[简介] 本技术涉及一种树脂材料及其应用，具体是一种环氧树脂及其应用于铜箔基板。热熔型无卤难燃导热介绝缘层树脂，通过以下方法制的（1）导热粉体表面改质，（2）含磷氮酚醛树脂合成，（3）热熔型无卤难燃导热介绝缘层树脂合成。本

4、热熔型无卤难燃导热介绝缘层树脂及其应用
[简介] 本技术开并提供了一种制作具有高导热性的导热无卤无胶覆铜箔的方法。本技术主要将芳香二胺与芳香二酐反应，通过添加适量不同导热填料然后进聚合反应生产耐高温的聚酰胺酸，然后将聚酰胺酸涂覆于铜箔上，经过高温环化而

5、导热无卤无胶覆铜箔的制作方法
[简介] 本技术开了一种无卤高耐热导热胶膜及其制造方法。该导热胶膜由导热胶液经半固化而成，导热胶液由以下组分配制而成无卤环氧树脂70～100份、增韧剂0～30份、溶剂80～120份、固化剂1～20份、促进剂001～1份、偶联剂05～50份、高导

6、无卤高耐热导热胶膜及其制造方法
[简介] 一种无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔，该无卤高导热的树脂组合物包括组份及其质量份数如下含磷环氧树脂10-40份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及促进剂02-2份

7、无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔
[简介] 一种高导热无卤难燃的树脂组合物，应用于印刷路板上作为导热绝缘层使用，包含5～70wt％磷系环氧树脂，0～50wt％多官能基或双官能基的环氧树脂，1～20wt％硬化剂；001～10wt％促进剂，0～20wt％无粉体，5～85wt％高导热粉体及0～10wt％

8、一种高导热无卤难燃树脂组合物及其预浸渍体及涂层物
[简介] 一种印刷路板材料，用高导热无卤无磷型阻燃树脂组成，包含1环氧树脂，具有双官能基或多官能基，占组合物的10至50重量％；2阻燃剂，具有酰氨基、亚酰氨基及氢氧基的官能基结构，占组合物的10至30重量％；3无粉体，占组合

9、印刷路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物
[简介] 本技术开了高白度无卤阻燃导热绝缘PA6基复合材料及制备方法。按质量百分比计，其原料配方由如下组分组成30%～40%聚酰胺6、40%～55%导热填料、5%～10%钛、7%～10%二乙基次膦酸铝、04%～10%偶联剂、04%～10%流动改性剂和0

10、高白度无卤阻燃导热绝缘PA6基复合材料及制备方法
[简介] 本技术涉及一种无卤阻燃导热绝缘树脂组合物及其制备方法。该组合物由聚苯硫醚、功能填料、尼龙树脂、阻燃剂、增韧剂、成核剂、抗氧剂、润滑剂、相容剂、偶联剂制备而成。该组合物实现了在增韧聚苯硫醚的同时，还要保留其刚性，并赋

11、一种无卤阻燃导热绝缘树脂组合物及其制备方法
[简介] 本技术涉及聚氨酯灌封胶技术领域，特别涉及一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，由A组份100质量份和B组份15-25质量份均匀混合而成；其，所述A组份包括聚合物多元醇30-45质量份，无卤阻燃剂15-25质量份，导热填料40-55质量份，消

12、一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
[简介] 本技术属于绝缘漆技术领域，其特征在于所述的绝缘漆是以高导绝缘填料和高阻燃性的阻燃剂为改性剂，将其填充至耐热不饱和聚酯树脂，加入活性稀释剂、过氧化物引发剂和助剂，混合均匀而得到高导热阻燃绝缘漆，该绝缘漆可在1

13、一种无卤阻燃导热绝缘漆及其制备方法
[简介] 本技术开了一种导热无卤阻燃聚碳酸酯树脂材料，该材料包括如下组分聚碳酸酯70%～90%、阻燃剂2%～20%、导热剂1%～5%、相容剂2%～6%、偶联剂1%～3%、其他助剂03%～05%；由这种导热无卤阻燃聚碳酸酯树脂制成的组合物制备方法包括

14、一种导热无卤阻燃聚碳酸酯树脂材料及组合物制备方法
[简介] 本技术开了高流动性聚酰胺基无卤阻燃导热复合材料及其制备方法。本技术以含有支链结构的高流动性尼龙6树脂为基体，同时加入导热填料、无卤阻燃剂、抗氧剂和偶联剂等助剂通过双螺杆熔融共混技术制备了一种新型的无卤阻燃

15、高流动性聚酰胺基无卤阻燃导热复合材料及其制备方法
[简介] 本技术开了一种无卤素阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板，该组合物按重量份包括无卤素环氧树脂10-45份、热塑性树脂和或合成橡胶0-15份、固化剂01-5份、促进剂002-1份、抗氧剂05-1份和导热填料25-80份

16、无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板
[简介] 一种自然交联无卤阻燃聚烯烃导热泡棉的制备方法，先由低密度聚乙烯树脂、乙烯基三甲氧基硅烷、白炭黑和助剂捏合、排料制备出交联母料A，再由低密度聚乙烯树脂、乙烯–醋酸乙烯共聚物、三元乙丙橡胶、交联母料A和助剂捏合、密炼、

17、一种自然交联无卤阻燃聚烯烃导热泡棉的制备方法
[简介] 本技术属于一种新型有硅子灌封材料技术领域，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有硅子灌封胶，尤其具有高导热、阻燃与绝缘于一体的子灌封胶。本技术产品由A组分及B组分按质量比8～14∶1的配比制成；其所述的A组分配

18、一种无卤阻燃导热有硅子灌封胶及其制备艺
[简介] 本技术涉及高分子材料，开了一种导热防静无卤阻燃型温敏探测光缆用高分子复合绝缘材料，包括下列体积份数的材料聚乙烯-醋酸乙烯共聚物50-100份；导热填充料20-100份；磷氮阻燃剂5-20份。本技术的高分子复合绝缘材料可

19、导热防静无卤阻燃型温敏探测光缆用高分子复合绝缘材料
[简介] 本技术开了一种无卤阻燃导热有硅子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合内，于温度100～150℃，真空度006～01MPa，脱水共混30～120分钟获得基料。在常温下，基料

20、一种无卤阻燃导热有硅子灌封胶及其制备方法
[简介] 一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，包括铜箔和于铜箔其一个表面上的无卤素树脂层，所述无卤素树脂层由一种无卤素的热固性胶液制备而来，所述无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成如下阻燃环氧树脂10-40

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