出厂包装说明 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738
状态 有效
技术 CMOS
包装形状 方形
封装形式 网格阵列
表面贴装 是
终端形式 BALL
端子间距 1 mm
终端涂层 未说明
终端位置 底部
功能数量 1
端子数 1738
包主体材料 塑料/环氧树脂
组织 11200 CLBS
电源电压 - 最大（Vsup） 1.05 V
电源电压最小值（Vsup） 0.9500 V
电源电压标称值（Vsup） 1 V
时钟频率 - 最大（FCLK） 1265 MHz
CLB数 11200

可编程逻辑类型 现场可编程门阵列

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