用于各种金属和非金属材料的切割。 具体包括玻璃材料，陶瓷材料，半导体材料，磁性材料，光电材料。石材，混凝土。瓷砖玉石玛瑙等。

优点：

采用结块式仿周边设计，有效解决切割过程发热及压力引起基体变形等问题。

采用特殊焊接工艺，保证刀头焊接精度，先进开刃设备，有效解决切割过程崩边及掉齿现象。

采用高级金刚石，并配有优异的合金粉末结合剂，使产品更锋利，寿命更长。