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1、RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第二代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。

RS110真空回流焊（共晶炉）在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

RS110真空回流焊（共晶炉）能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在20%附近。

RS110真空回流焊（共晶炉）可应用无熔剂焊接，无空焊点，可使用不同气体（N2，N2/H2 
95%/5%）,也可以使用甲酸HCOOH进行还原应用。
　　RS110真空回流焊（共晶炉）可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。

RS110真空回流焊（共晶炉）软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

2、RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。
3、行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。#IGBT封装#IGBT真空封装#IGBT真空封装设备
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

 
【特点】#IGBT封装#IGBT真空封装#IGBT真空封装设备
 
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (10-6mba选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、专业的软件控制，达到完美的操作体验。
4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置最完美的工艺曲线。
5、温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。
6、水冷技术，实现行业最快降温效果（RS系列水冷为选配）。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。可选择甲酸（RS系列为选配）。
9、最高温度为450℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。
10、行业最全的八项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。功率半导体封装设备#功率半导体封装#功率半导体焊接
 
【标配】

 1、主机一台
2、工业级控制电脑一台
3、控温软件一套

4、温度控制器一套
5、压力控制器一套

6、惰性气体或者氮气控制阀一套       
【选配】
1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba
2. 旋转式叶片泵，用于10-3mba的真空
3. 涡转分子泵系统，用于10-6mba的真空
4. 甲酸型、氢气型及氢气安全装置 功率半导体封装设备#功率半导体封装#功率半导体焊接

 

型号	RS110
焊接面积	110mm*110mm-330mm*330mm（定制）
炉膛高度	40mm(其它高度可选)
温度范围	最高可达450℃
接口	串口
控制方式	40段温度控制+真空压力控制
温度曲线	可存储若干条40段的温度曲线
电压	220V   25-50A
额定功率	9KW
实际功率	6KW（不选真空泵）
	8KW（配制分子泵）
外形尺寸	450*450*1300mm
重量	250KG
最大升温速度	120/min
最大降温速度	80k/min
冷却方式	气冷、水冷（选配）