高导热环氧树脂浇注料
产品型号：高导热环氧树脂浇注料
产品名称：高导热环氧树脂浇注料
重量比(Weight Ratio) 高导热环氧树脂浇注料A：高导热环氧树脂浇注料B＝100：25
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:
高导热环氧树脂浇注料适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.
三.外观及特性:
|
项目 |
高导热A |
高导热B |
|
黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
|
颜色 |
黑色(或指定) |
淡黄 |
四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.高导热A/高导热B之固化物性能:
|
项目 |
测试方法 |
数值 |
|
温度循环 |
(-55℃+155℃) |
10次无开裂 |
|
潮湿 |
15℃时湿度51% |
IR无增加 |
|
功率老化 |
全动态96H |
无击穿 |
|
阻燃性 |
UL-94 |
V-0 |
|
体积电阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
|
表面电阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
|
耐电压(KV/mm) |
ASTM D14 |
925 |
|
导热系数(w/m.k) |
|
＞2.0 |
|
硬度 |
Shore D |
90 |
七.储存期
室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。
——————————————————————————————————
电话:0311-69002772 手机：13930123708
QQ：87954084 联系人： 李工
503环氧树脂单组份邦定胶
503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好、光亮发黑、具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和邦定的铝线具有优秀的保护性。
一、应用范围：
主要推荐用于各种电子计算机、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、电器等，IC的邦定与密封。
二、邦定胶性状：
颜色：黑色或据客户需求调整
粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS
比重：（25℃）1.5
三、固化条件：100～120℃/90～60分钟
四、固化特性：
拉伸强度： Kg/cm2 17～19
冲击强度： Kg/cm2 6～7
压缩强度： Kg/cm2 108～115
表面电阻： ohm 7×1014
体积电阻： ohm-cm 5×1015
耐电压： KV/mm 18-20
热变形温度： ℃ 120～125
膨胀系数： cm/ cm/℃ 6×10-5
五、操作方法及注意事项：
1．使用前将503环氧树脂单组份邦定胶从冰箱拿出，放置于室温下平衡2-3小时，待温度完全恢复至室温后再使用。
2．用滴胶瓶或点胶机将胶液滴涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。
3．将烘箱或隧道炉升温至130℃，再将滴好胶的PCB板放入，在此温度下固化20~30分钟。
4．未用完的503环氧树脂单组份邦定胶，应及时盖好包装盖，并放入冰箱保存。
5．本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求医生，并在第一时间用清水清洗；
6．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
六、贮存及运输：
1．25℃储存期3个月，冰箱储存，温度10℃以下，有效期6个月。超过储存期，若粘度合适，可继续使用。
2．本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。
七、邦定胶包装规格：
1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。
_____________________________________________________________________
联系人：李工 手机：13930123708
QQ：87954084 固话：0311-69002772
电抗器环氧树脂电子料供应商石家庄超卓公司李工
