HS系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
物理参数表
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | HS2O0测试值 |
颜色 Color | Visual | | 灰白/黑色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | mm | 0.5~10.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 |
抗拉强度 Tensile
Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω•CM | 1.0*1011 |
耐电压 Breakdown Voltage | ASTM D149 | kv/mm | 4 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/(m•k) | 2.0 |
基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。
以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。