一、产品介绍：

电镀级氧化铜粉由高纯度电解铜加工制得，专供PCB行业镀铜制程（工艺）使用，可以达到更好的镀铜品质与更低的制造成本。产品研发的研发，由中科院博士带领专业队伍在高配置的德阳研发中心，利用各种尖端仪器设备，研发出的国家专利技术。

1、产品特性：

氧化铜含量极高 杂质极低，含有极少量的水和杂质已经达到无法分离了。粉末状态，粒径小、反应溶解速率快。氯离子含量极低。与填孔药水溶解及配合性能好。

2、产品应用：

用于连续垂直电镀生产线，为了解决电镀填孔技术难题，应用于PCB版面电镀、HDI填孔电镀、BGA填孔电镀、FPC、IC等。21世纪随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向快速的发展。为解决垂直镀铜不能完成的高技术、尖端电镀要求，比如高纵横比、深盲孔电镀，尤其是不溶性VCP线的技术出现。生产的高纯度、低杂质电镀级活性氧化铜粉，既能及时补充镀液铜离子，又保证药水的稳定性，保持产品质量的稳定性。提高PCB企业的生产效率，降低PCB企业的生产成本，提高其企业的产品质量。

3、产品优势：

高纯度、低杂质含量，可以得到镀铜最佳品质效果，并可以增长槽液（光亮剂）使用寿命，降低制造成本。

粒径小、拥有与填孔电镀槽液更快的反应溶解速率，更易维持镀液中所需铜离子浓度 。氯离子含量低，有利于槽液中氯离子的稳定控制并达到最佳镀铜品质的效果。