此款锡膏的特性和优势：

（1）为中活性化学，在焊接能力，润湿性强

（2）采用的是进口松香，耐受高温，残留少松香透明不发黄，

（3）溶剂挥发慢，

（4）适合间隙0.3MM以上IC生产.

（5）规则球型锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满

（6）适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式