产品名称： 千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4
规　　格： 500g/瓶
产品类别： 日本千住 SMIC

产 品 说 明
    ECO SOLDER 無鹵素產品。
    相对于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101无卤素锡膏 維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
    大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
    对于容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往RN360系列的問題。
    對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
    M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
    使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。