HT6305双组份室温固化灌封环氧胶
6305(HT6305)双组份室温固化灌封环氧胶是双组分、导热型、黑色环氧胶。室温或加热固化,固化放热少,收缩率低;该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。
典型用途
散热要求较高模块和线路板的封闭保护。
固化前特性
典型值 范围
A 组分
外观 黑色粘稠流体
密度 g/cm3(25℃) 2.02 2.00~2.04
GB/T13354-1992
粘度 mPa.s(25℃) 23000 18000~28000
GB/T 2794-1995
B 组分
外观 褐色液体
密度 g/cm3(25℃) 1.12 1.11~1.13
GB/T13354-1992)
粘度 mPa.s(40℃) 110 95~120
GB/T 2794-1995
混合特性
外观 黑色粘稠流体
重量比: A:B =5:1
体积比: A:B =2.75:1
操作时间 min(25℃,100g) ≥30
GB/T 7123.1-2002
固化条件 (100g)
25℃ 24h
40℃ 16h
80℃ 2h
固化后特性
硬度 Shore-D 80
GB/T 531-1999
体积电阻率Ω·cm(25℃) ≥1.0×1014
GB/T1692-1992
绝缘强度 KV/mm(25℃) ≥25
GB/T1692-1992
剪切强度 Mpa(钢/钢) ≥10
GB/T13930
介电常数(25℃,1.2MHz) 3.1±0.1
GB/T1692-1992
介电损耗角正切(25℃,1.2MHz) ≤0.01
GB/T1692-1992
导热系数 W/m.K (25℃) 0.8
GB/T 11025-1989
固化收缩率% ≤0.5
工作温度℃ -20~80
使用说明
使用前确保待灌封元器件及容器清洁,保证表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物,防止影响其灌封性能及电性能。 A、B 组分在低温下可能会出现结晶、结块,属正常现象,使用前可将其置于 50~80℃烘箱,使其融化,再放至室温后使用,这不影响其各项性能,将胶在 50~80℃烘箱中加热时,容器应处于开口状态,以免气体膨胀,破坏容器。 按规定比例准确称取 A、B 组分,混合后搅拌均匀,使用前首先将 A 料在原包装容器内搅拌均匀。
配胶量超过 1kg 时请自行实验后确定操作,配胶量越大,放热越大,操作期越短。
如需要,可将搅拌好的胶在低于 0.1Mpa 的绝对真空度下进行抽真空处理 3~5 分钟,然后倒入要灌封的电子元器件中,灌胶后,继续抽真空处理 3~10 分钟效果更好,特别当加热固化时该过程就显得尤为重要。
冬季温度低固化较慢,可采用加热固化。
注意事项
远离儿童存放。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
包装规格
订货代号: 上海 630505,6kg/套,4 套/箱。
其中 A 组分 5kg/桶 B 组分 1kg/壶。
贮存条件
在 8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为 12 个月。
特别说明
本说明书的数据是实验室条件下获得,由于使用环境的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。回天胶业不担保销售回天产品和特定工况下使用回天产品出现的问题,不承担任何直接,间接或意外损失责任。用户在使用过程遇到什么问题,可以和回天胶业技术服务部门联系,我们将