高温锡膏广泛应用于高端智能瘦、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA高精密产品工艺

特性：

(1)用在BGA/CSP元件中空洞极少

(2)在焊盘通孔中的空洞极少

(3)用於微型BGA/CSP的印刷型性能极好

(4)逥焊制程的窗口宽

(5)暂停应答性能好