COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

COB集成光源主要有以下特点：

1、 可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。

2、 可靠性高，无死灯，无斑块。

3、 发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。

4、 显色指数高，光效高。

5、 在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%。

6、 安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。

7、 绿色环保，无污染。

COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品，是目前LED照明光源的主流趋势之一​