硬质有机芯片专用键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
产品特点：
◆ 使用恒温控制加热技术， 温度控制精确， 温度采样频率为0 . 1 s；
◆ 不锈钢工作平台， 上下面平整， 热导速度快， 热导均一；
◆ 加热面积大， 涵盖常用大小芯片；
◆ 自动降温系统， 采用水冷降温， 降温速率均一， 有利用获得较好的键合效果；
◆ 压力手动可调， 针对不同的材料选用不同的压力控制规格参数。
规格参数：
◆ 机型： WH - 2000
◆ 外形尺寸： L380mm * W330mm * H370mm
◆ 重量： 30Kg
◆ 键合面积： 200mm * 200mm
◆ 加热温度： 25-150℃
◆ 升温速度： 25 - 110℃需时约10min
◆ 降温速度： 110-45℃需时约6min
◆ 功率： 1KW
