LED照明设计关键技术
新技术 、新材料和新工艺不断应用到大功率 LED光源的设计中，为大功率 LED灯具设计奠定了坚实的基础 .由于同为 LED光源的应用产品差异性较大，其设计 、测试等标准的出台具有一定滞后性 ,所以导致不同厂家生产的产品在结构、性能等方面互换性较差 .同时，LED灯具产品本身就是一个机、光、电等因素的整合，其设计更是涉及到众多领域的技术。
LED工矿灯设计实例
LED工矿灯的设计，涉及较多细节，我们按照以下几个重要的注意事项，逐一分析讨论，以此来体现设计流程和方法，
功率选择 光源选择 散热设计 机构设计 光学设计
1. 功率选择
传统工矿灯以250W或400W高压钠灯和金卤灯居多，用100WLED工矿灯就可取代，和新型的LED灯具的特性对比，有着较为明显的差别。
如电费支出对比（以100盏为例，平均每天使用10小时。电费0.8元每度）
2. 光源选择
目前市面上大功率LED光源比较知名的品牌有：CREE、OSRAM、NICHIA、Lumileds（最早的LED），另外台湾厂商的晶元、艾迪森以及国内的封装大厂深圳万润、珠海瑞丰、江西联创等也是应用较为普及的品牌。
3. 散热设计：
在大功率LED 中，散热是个大问题。例如，1 个10W 白光LED 若其光电转换效率为20%,则有 8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因过热而损坏。因此散热设计也是我们最为重要的内容，以下我们分别从铝基板和散热器两方面结合，来探讨散热设计。
3.1 基板选用
在LED产品应用中﹐通常需要将多个LED光源组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外﹐另一方面﹐随着LED输出功率越来越高﹐基板还必须扮演散热的角色﹐以将LED晶体产生的热传派出去﹐因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。针对基板，我们分别比较了FR4、陶瓷基板以及MCPCB.
（1）FR4导热系数约0.36W/m·K,无法满足高功率LED照明散热要求；
（2）Ceramic导热系数大于80W/m·K,价格昂贵、加工性差，无法大面积使用；
（3）MCPCB导热系数大于2.0W/m·K,价格适中、加工性强，技术成熟可批量生产。
3.2 散热器设计
散热器的作用就是吸收基板或芯片传递过来的热量，然后发散到外界环境，保证LED芯片的温度正常。绝大多数散热器均经过精心设计，可适用于自然对流和强制对流的情况。即主动式散热器和被动式散热器。
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