整机技术参数

外型尺寸

L2100×W1200×H1550MM

冷却方式

电脑扇冷却

机架尺寸

L1400×W1200×H1550MM

适用焊料类型

普通焊料

PCB板可调宽度

Max.50~200mm

锡炉功率

6kw

PCB板运输高度

750±50mm

锡炉溶锡量

Approx.120KG

PCB板运输速度

0~1800mm／min

锡炉温度

室温~300℃、控制精度±1-2℃

PCB板焊接角度

3~7度

温度控制方式

P.I.D+SSR

PCB板运输方向

L→R/R→L（可选）

整机控制方式

三菱PLC+品牌电脑

PCB板上元件高度限制

Max.100mm

助焊剂容量

Max5.2L

波峰高度范围

0-12mm可调

助焊剂流量

10~100ml/min

波峰数量

2

喷雾方式

德国FEST无杆气缸＋二流体喷头

预热区长度

600MM红外

电源

3相5线制 380V

预热区数量

1

启动功率（总功率）

max.16kw

预热区功率

6kw

正常运行功率

Approx.3kw

预热区温度

室温~250℃可设置

气源

4~7KG/CM2 

加热方式

红外 

重量

Approx.500kg

冷却区数量

1

整机技术特点

1.流线型外观设计，表面采用喷塑工艺，不掉漆，不褪色，美观大方，经久耐用。        

2、一段独立0.6米预热区，使PCB获得良好的焊接效果。

3、专利钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长。

4.高强度耐磨导轨，特殊的防变形结构确保导轨不变形不掉板

5.蜗轮、蜗杆加高精密丝杆调宽，调宽精度小于0.2mm.

6、运输系统采用限力器,保证运输的稳定性及安全性。

7、两扇观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。

8、锡炉升降与进出，自动调与手工调结合

9、配有强风冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

10、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为70-200MM。

11、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。

12、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。

13.喷雾系统采用高端过滤器，控制阀，数字化显示气压。气管采用耐酸碱、防腐蚀气管

14、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。

15、强大参数库功能，PCB工艺参数可按需调用操作。

16、采用品牌电脑+PLC控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。

17、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

18、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。

19、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

20.有热电偶异常报警功能；马达过载保护报警

21、闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。

22、设置有经济运行，过板自动起波，最大限度地减少锡氧化量。

23、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。

24、运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。