1、本机独有合理程序设计，生产效率本行业最高。 2．焊锡架上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆，运动精度达0.1mm，吃锡深度精准。 3．线路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响。 4．模拟波峰焊焊接方式，吃锡角度和剥离角度均可调（3℃～7℃），避免拉尖和假焊 5．自动刮除锡面上的氧化物到锡渣收集盒，速度，频率可控 6．配预热功能，活化线路板表面达成高的焊接质量。 7．锡炉采用无铅材料制作，不变形，高效的保温和供热系统。温度设定范围（室温～400℃）。焊锡时间可控，调节范围（1秒-10秒） 8．采用外置式陶瓷高温发热板，PID温度控制方式，温差±2°， 9．采用品牌电器，控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。 10．可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 11．短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。 |
整机技术参数 | |
针盘宽度 | Max.L390-W265mm |
工作面高度 | 750±20mm |
PCB板焊接速度 | 按需要调节 |
PCB板运输角度（焊接倾角） | 按需要调节（0-10°） |
PCB板上元件脚高度限制 | Max.0-40mm |
预热时间 | 按需要调节（ 秒） |
适用焊料类型 | 无铅焊料/普通焊料 |
加热方式 | 高效陶瓷发热管 |
锡炉功率 | 4kw |
锡炉溶锡量 | Approx.80kg |
锡炉温度 | 室温~300℃、控制精度±1-2℃ |
温度控制方式 | P.I.D+SSR |
整机控制方式 | 三菱PLC |
电源 | 3相5线制380V |
启动功率（总功率） | max.4kw |
正常运行功率 | Approx.0.6kw |
机架尺寸 | L735×W640×H1300mm |
外型尺寸 | L780×W715×H1350mm |
重量 | Approx.200kg |
外壳部分 | |
机体结构 | 最新流线型外壳设计，采用工业方通作框架，钢板折弯制作外壳，机体底部有4个万向轮，另有4个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）；顶部配有一抽风口。 |
前门结构 | 手扣式可拆缷结构，最大的维护空间 |
机体顶部 | 可掀式抽风口设置 |
表面处理 | 整机喷涂电脑白 |
预热方式 | |
预热方式 | PCB板放置于针盘后，下降到快接触锡面位置，停留一定时间，以达到预热功能,时间可跟据需要任意调节. |
温控方式 | 三菱温度采集模块，PID控温精确、可靠，进口热电偶检测系统. |
加热部件 | 采用外置式陶瓷高温发热板，发热快、寿命长、热惯性小;温区热量均匀一致。 |
升降部分 | |
高强度耐磨滚珠螺杆 | 使用高强度耐磨滚珠螺杆.运动精度达0.1mm， |
升降马达 | 台湾电子调速15W马达。无级调速 |
锡炉部分 | |
锡炉材质 | 无铅专用不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长； |
锡炉特点 | 两端斜面设计，最大限度节省焊锡空间 |
加热部件 | 采用台湾进口耐干烧陶瓷高温发热板，使用寿命长；外置加热系统，锡炉加热采用下层加热，更精确，不会爆锡，多道加强筋抗变形。 |
刮锡渣部分 | |
高强度耐磨直线轴承 | 使用高强度耐磨直线轴承.运动精度达0.1mm， |
锡渣收集 | 专用锡渣盒子，自动刮在一起集中处理 |
刮锡马达 | 台湾电子调速15W马达。无级调速 |
软件控制系统 | |
l 控制系统稳定可靠，配置高档，操作方便。 | |
l 下位机采用三菱PLC及三菱温控模块； | |
l 采用电脑与三菱编程器（PLC）通信，通信稳定可靠，采用三菱通信软件，通信速率最高可调187.5KBPS，指令传达时间<=0.2毫秒。自动识别上位机通信端口，无需在界面做相应的选择通信端口的对话框。通信线采用三菱专用线(PC/PPI CABLE)，抗干扰强； | |
l 可分别控制,锡炉温度,焊锡速度，刮锡速度等。 | |
l 一周时间设定 （可设定一周七天，每天三次的自动开关机时间）。 | |
l 机头、设有应急紧急制，特殊、紧急情况下请按下。 | |
