水溶性焊膏,水洗锡膏,AIM锡膏,美国AIM锡膏,进口锡膏
水溶性焊膏
特性:
- 良好的润湿性 - 极好的抗塌落性 - 可水洗
- 宽广的清洁窗口 - 网板停留8小时以上 - 工艺窗口大
描述:
AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有优秀的抗塌落性,卓越的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金,并且可应用范围宽,易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
印刷:
- 在丝网上施加足够的焊膏,以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm(1/2到5/8英寸)时即可开始。
- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏,以保持焊膏的化学和使用性能。
- WS488 可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。
以下印刷设置根据PCB和焊盘的设计提供 |
参数 | 推荐的初始设置 | 参数 | 推荐的初始设置 |
刮刀压力 | 0.10-0.30公斤/厘米 (.6 - 1.7 磅/英寸.) 刀片 | PCB分离间距 | 0.75-2.0 毫米 (.030-.08英寸) |
刮刀速度 | 12-150毫米/秒 (.5-6英寸/秒) | PCB分离速度 | 慢 |
接触距离 | 接触 0.00 毫米 (0.00英寸) |