德国INERTEC公司成立于1991年，是一家专业研究与生产选择性波峰焊设备的公司。创始人Ernst Hohnerlein拥有选择性微波峰喷嘴技术和高速选择性浸焊技术的独家专利，开发并生产了多型号系列机型。二十年来Inertec公司以其高质量、高性能的产品和持有独家专利的高可靠选择性焊接技术，在国际市场上累计安装2000多台各种机型设备，部分超过十年以上设备仍在24小时满负荷可靠工作。
INERTEC公司积累多年的专业选择性波峰焊设备制造经验，在大量同类选择性波峰焊技术基础上提出众多独创性改进与提高，使得一台设备可以随时进行有铅、无铅焊接切换；传统全波峰、选择性波峰焊接切换；0°～7°焊接角切换；水溶性、非水溶性助焊剂系统切换。同时极大缩短系统编程时间，降低维护工作量，推出2年免维护单向喷嘴。专利的氮气预热技术，高达100mm的专用喷嘴等一系列独有技术使得设备具备广泛的适用性与极致的工艺性能。
INERTEC 公司致力于研发高可靠PCB板高精度、高密度、有铅无铅混装、贴装插装件混装的选择性焊接技术，针对超大热容量、超细焊点间距、超大PCB板等特殊应用提出四轴运动控制、氮气辅助加热、单机四喷嘴、全波峰焊接、高速选择性浸焊等多重同行业独有技术，并广泛应用于各国军工电子、汽车电子、通信电子等领域。
焊接技术的变革
现代电子焊接技术已经历两次重大变革：一是从通孔焊接技术转变为表面贴装焊接技术，二是从有铅焊接技术转变为无铅焊接技术。
技术变革为生产工艺和产品质量的提高带来强劲动力的同时，也使得SMT电子装联行业面临新的问题和挑战：一是印制线路板上贴装器件、通孔器件混合装联，而且通孔元器件（尤其是大热容量和细间距元器件）的焊接难度越来越大，导致虚焊、透锡不良、热冲击、热应力等问题涌现。二是有些行业应用由于自身各种客观原因的限制，不得不继续使用有铅、无铅器件混合装联，大功率器件、普通插装器件、接插件混合装联，导致同一块印制线路板上不同焊点需要多种不同的焊接工艺参数，从而需要更灵活的选择性焊接技术来满足复杂焊接工艺要求。
通孔元器件焊接技术比较
手工焊接：具有成本低、灵活性高的优势，但是在高可靠性焊接应用中，烙铁头温度难以精确控制，容易造成冷焊、虚焊、透锡不良等问题，部分热容量过大器件甚至根本无法用烙铁焊接。焊点焊接质量不稳定，受操作者水平、情绪等影响。考虑到劳动力成本上升，返工、维修成本，部分行业应用中，手工焊接也已不具备成本优势。
普通全波峰焊：具有生产效率高、产量大等优点，但是随着大量混合装联技术的应用，也体现出了很大局限性。普通波峰焊维护保养工作量大，运行成本高，而且焊接参数统一设定，无法兼顾不同焊点的焊接工艺要求，使得普通波峰焊越来越难以满足高品质、高复杂度线路板的焊接要求，同时容易出现整板变形、焊点开裂，表贴器件二次熔化，焊接阴影等问题。
选择性波峰焊：由于选择性波峰焊只针对印制线路板局部进行选择性焊接，有效避免了整板大范围热冲击，从而降低热冲击引起的剪切应力等各种质量问题。助焊剂的选择性喷涂可大幅提高线路板清洁度，减少离子残留，从根本上降低焊接后线路板清洗难度。同时工程师可根据需要对每个焊点的焊接参数进行单独调整，满足复杂PCB板混合装联焊接需求，并避免和克服了手工焊接工艺缺陷。
INERTEC选择性波峰焊系统
Technical Specifications:
主要性能特点：
◆ 设备优越性
* 一体化焊接系统，结构紧凑、坚固可靠，超强的30mm铝板支撑
* 双锡锅配置可选，实现有铅、无铅焊接实时切换
* 耐高温锡锅专用陶瓷Teflon复合材料涂层，可承受450℃以上高温，大大提高可靠性与使用寿命
* 独有的360°、单向喷嘴切换；0°、7°焊接倾角切换等多重控制技术
* 超稳定微型波峰系统，波峰高度自动激光测定和调整，确保波峰稳定
* 双助焊剂喷雾系统选择，雾化喷涂、微点喷涂、刷涂等方式可选，满足不同焊接工艺要求
* 可定制方形波峰焊喷嘴和超大30mm圆形喷嘴，实现多点高速焊接，及超小2.5mm喷嘴，实现高密度精细焊接
* 独有的最高100mm的超高喷嘴，满足超高器件、异形模块的特殊焊接需求
* 快速喷嘴更换，可在半分钟内完成喷嘴更换，降低更换、维护、保养难度
* 防氧化氮气保护系统，保护喷嘴微波峰锡流面及焊点，并具有局部预热和辅助加热焊点功能，满足超大热容量焊点焊接工艺需求
* 拥有专利技术的浸入式选择性波峰焊接模块，可在数秒内同时完成数百点的焊接，实现超大批量高速焊接生产
◆ 设备扩展性（选件）
* 双喷嘴技术，最多可扩展至四喷嘴，喷嘴间距可调，实现多拼板高速焊接
* 有铅、无铅双锡锅配置和切换，实现有铅、无铅器件混装焊接工艺
* 传统全波峰模块，实现选择性焊接和全波峰高速焊接方式自动切换
* 自动加锡装置可根据锡面高度自动动作
* 超大PCB板桡曲度自动检测、补偿
* 氮气流量自动检测、异常自动报警
* 内置式顶部保温加热
* 内置摄像监视系统，实时分析判断焊接效果
* 内置抽风排烟系统，保护操作人员安全
* 双轨道PCB传输控制系统，实现双倍生产批量
CUBE系列选择性波峰焊系统
CUBE 460 BatchSelective Soldering System
CUBE 460 选择性波峰焊系统
◆ 性能特点：
* 超小的占地面积1.43m×1.55m×1.25m
* 最大可处理PCB板尺寸：460mm×460mm
* 最小可处理PCB板尺寸：20mm×20mm
* 焊接角度0°、7°编程自动可调，提高焊接品质
* 标准配置包括：控制电脑、显示器、控制软件、点喷式助焊剂单元
* 一体化焊接系统，结构紧凑、坚固可靠，操作简便、高效
* 高性能、高可靠、高配置，满足有铅/无铅焊接要求
* 自动焊接通孔器件、继电器、接插件、开关、变压器等
* 高重复性、高质量焊点控制，多项系统参数可调，确保焊点精确可靠
* 超稳定微型波峰系统，防止漏焊及连焊，确保焊点质量
* 选择性助焊剂喷雾系统，有效控制助焊剂喷涂区域，减少助焊剂消耗
* 大面积焊接范围及顶部和底部预热功能，大大提高生产批量
* 特殊设计喷嘴及PCB板氮气预热、辅助加热功能，缩短焊接时间，大幅提高焊点质量
* 可提供单向式喷嘴、360°喷嘴及方形喷嘴等特殊波峰焊喷嘴，满足用户不同焊接工艺及生产批量需要
* 喷嘴快速更换，可在半分钟内完成喷嘴更换及焊接切换
* 防氧化氮气保护系统，保护喷嘴微波峰锡流面及焊点，并具有辅助加热焊点的功能，满足超大热容量焊点焊接工艺需求
* 简单易学的编程操作软件，直观显示焊接区域及编程参数，快速、直观的编程方式
* 支持Gerber、.BMP、.JPG等多种文件格式，支持脱机编程，便于研发人员、生产操作人员分工合作，也便于内部机密数据管控
* 超强的30mm铝板支撑，结构坚固可靠
* 隐藏式丝杆滑轨机构
◆ CUBE 460 Software软件
* 图像界面软件，直观显示各项功能，方便编程操作
* 提供所有参数设置和功能控制
* 具有弯曲校正模块，自动补偿PCB板Z轴翘曲变形
* 具有生产统计记录功能，方便生产管理
* 运行过程状态记录功能，记录生产工艺参数
CUBE 510 Inline Selective Soldering System
CUBE 510 Inline 在线式选择性波峰焊系统
◆ 系统组成：
* PCB最大尺寸510 x 460 mm, 焊接单元（有铅25Kg/
无铅30Kg），包括一个单微波峰焊接模块
*在线式传输系统，链式传输模块用于传送PCB板
* 3个直径150 mm排风口（连接到用户排风系统）
*高效石英管底部预热系统
* 3轴锡锅传输系统（PCB板固定、锡锅移动）
* XY助焊剂微点喷系统
◆ 系统选件：
*助焊剂雾喷或超声喷涂系统
*第二套助焊剂料罐，用于不同类型助焊剂
*顶部保温加热，在预热区或焊接区增加顶部辅助加热
保温装置
*附加的第二套微波峰模块
*波峰高度检测控制
*自动送锡功能
*摄像头实时监控焊接过程
*氮气保护加热装置
*氮气流量监测控制
◆应用领域：OEM工厂 汽车电子 航空 航天 电力 机车
接插件焊接、扁平电缆焊接、微电机焊接、异型器件焊接、混装PCB板拼板焊接、异型线路板拼板自动焊接
◆ CUBE系列技术参数
Specification 技术参数 | CUBE 510 Inline在线式系统 | CUBE 460 Batch单机式系统 |
Dimensions 尺寸 | L 3000 | L 2000 mm; W 1550 mm; H 1250 mm |
Exhaust opening 排风装置 | 3 ports - Ø150 mm | 1port-Ø150 mm |
Power Requirements 电源要求 | 3 x 380 V /50 Hz , 32 A, 16 KW | 3 x 380 V /50 Hz , 32 A, 6 KW |
System Control 系统控制 | ||
Control concept 控制部分 | PC; Beckhoff PLC 电脑可编程控制 | PC; Beckhoff PLC 电脑可编程控制 |
UPS 电源 | Optional 选配 | Optional 选配 |
Offline Software 离线软件 | Offline software for easy programming离线编程软件 | Offline software for easy programming离线编程软件 |
Axis type 传动轴 | XY-Portal; Z-axis lift for the soldering units X Y Z三轴：PCB固定，锡锅移动 | XY-Portal; Z-axis lift PCB板夹持机构XYZ移动和倾斜，锡锅固定 |
Axis movement 传动装置 | Combination of toothed belts and ball screw 链条和滚珠丝杆配合 | Combination of toothed belts and ball screw 链条和滚珠丝杆配合 |
Drive concept 驱动电机 | DC Servo motors with encoders; CAN-BUS 免维护伺服电机，CAN总线控制 | DC Servo motors with encoders; CAN-BUS 免维护伺服电机，CAN总线控制 |
Repeatability 重复精度 | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
Board Size PCB板尺寸 | ||
PCB板尺寸 | 80 x 50 mm/ 510 x 460 mm | 20 x 20 mm/460 x 460 mm |
Soldering angle 焊接角度 | 0° | 0°、7°可选 |
Bottom /Top side clearance间隙 | 底部20 mm ，顶部100mm | 底部30 mm ，顶部150mm |
Pin chain conveyor传输系统 | Segmented conveyor with 3 mm edge clearance 分段链式传输，3mm边缘间隙 | Universal Carrier, Special fixtures available, downholder 通用可调夹具，2mm边缘间隙，可定制 |
Flux System 助焊剂喷涂系统 | ||
Fluxer type 助焊剂喷涂 | Micro Drop 微点喷 | Micro Drop 微点喷 |
Fluxer type 助焊剂喷涂 | Spray fluxer or SONOTEC ultrasonic type 雾喷或超声波喷涂（选配） | Spray fluxer or SONOTEC ultrasonic type 雾喷或超声波喷涂（选配） |
Flux 助焊剂类型 |
推荐5％固体含量 | Alcohol based with 5% solids recommended 推荐5％固体含量 |
Flux container 助焊剂料罐 | 3 litre pressurised pot with level indicator 3L增压料罐，具有液位显示 | 3 litre pressurised pot with level indicator 3L增压料罐，具有液位显示 |
Second flux pot 第二套助焊剂 | For different flux type available 用于不同类型助焊剂 | For different flux type available 用于不同类型助焊剂（选配） |
Preheat 预热系统 | ||
Type 预热类型 |
| Quartz Rods 红外石英管预热 |
Bottom / Top side preheat 底部/顶部预热 | Add. Heater above the preheater or the soldering area 12KW 在预热或焊接区域顶部增加预热保温装置（选配） | Built into the gripper 4KW 在夹具上安装顶部预热（选配） |
Hot Gas Nozzle Heating氮气加热 | 6KW Hot Gas Nozzle Heating 6KW氮气辅助加热（选配） | 6KW Hot Gas Nozzle Heating 6KW氮气辅助加热（选配） |
Solder Pot 锡锅 | ||
Solder pot 类型 |
| Lead-free / leaded 有铅/无铅 |
Solder pot 锡锅容量 | Lead free (25 Kg) / Tin Lead (30 Kg) 无铅25公斤/有铅30公斤 | Lead free (21 Kg) / Tin Lead (24 Kg) 无铅21公斤/有铅24公斤 |
Additional mini wave module 第二套微波峰模块 | Enables the use of a different alloy 应用不同类型焊接（选配） | Enables the use of a different alloy 应用不同类型焊接（选配） |
Additional solder nozzles 焊接喷嘴选择 | Different sizes：单向喷嘴Ø4 mm – Ø23 mm可选 360°喷嘴Ø2 mm – Ø8 mm可选 | Different sizes ：单向喷嘴Ø4 mm – Ø23 mm可选 360°喷嘴Ø2 mm – Ø8 mm可选 |
Warm up time锡锅加热时间 | approx. 45 minutes约45分钟 | approx. 90inutes约90分钟 |
Solder Temp. control焊料温度 | Max. 330°C 最高330°C程序控制 | Max. 330°C 最高330°C程序控制 |
Solder wave height control 波峰高度控制 | Program controlled via titanium pin 程序闭环控制 | Program controlled via titanium pin 程序闭环控制 |
Solder wire feeder 自动送锡 | Motor driven up to 2mm , solder wire max. 电机驱动，最大2mm锡丝，最大5公斤（选配） | Motor driven up to 2mm , solder wire max. 电机驱动，最大2mm锡丝，最大5公斤（选配） |
Nitrogen inerted 氮气 | Nitrogen quality, 5.0 is recommended, pressure max. 10 bar 氮气标准：推荐5.0 最高压力10 bar，流量1-3m3/小时 | Nitrogen quality, 5.0 is recommended, pressure max. 10 bar 氮气标准：推荐5.0 最高压力10 bar，流量1-3m3/小时 |
Process Camera 进程监控 | Camera real time to view the soldering process 摄像头实时监控焊接过程（选配） | Camera real time to view the soldering process 摄像头实时监控焊接过程（选配） |
Electro-dynamic solder pump 电磁泵 | Alternative to standard rotary Drive pump 电磁泵/机械泵可选择 | Alternative to standard rotary Drive pump 电磁泵/机械泵可选择 |
Wave module 全波峰模块 | Option for a 200mm wide solder wave module 200mm全波峰焊接模块（选配） | Option for a 200mm wide solder wave module 200mm全波峰焊接模块（选配） |
mm; W 1550 mm; H 1310 mm ELS 3.3 Selective Soldering System
ELS 3.3 系列选择性波峰焊系统
ELS 3.3 Batch单机式 ELS 3.3 Inline在线式
INERTEC ELS 3.3系列多轴焊接系统从1993年开始已在世界各地广泛应用，能在确保产品焊接质量和生产批量的前提下将手工焊接转换成设备全自动焊接，快速切换及维护系统最大限度满足用户多种批次生产操作。
INERTEC凭借二十多年的专业选择性波峰焊设计制造经验，能根据每个用户不同的生产需求，设计生产出具有更大灵活性和更高效率的选择性焊接系统，由此大大提升了整体生产效能，降低了用户设备投入成本。另外INERTEC选择性波峰焊接系统均采用模块化设计及多种类型的微波峰模块组合和喷嘴组合，在设备后期也能方便的为用户做模块化功能扩展和升级，更好的满足用户对产能及产线变化的灵活需求。
◆ New Software 操作编程软件
☆ 用户友好的软件界面
☆ 离线式编程软件，允许在设备焊接运行的同时进行编程
☆ 快速、直观、简便的编程方式，可在数据源图上直接鼠标点击操作
☆ 实时可见的焊接效果，直接显示锡料接触面
☆ 强大的数据源兼容能力，可使用JPG、BMP、Gerber等多种格式数据
☆ 丰富的可编程参数
☆ 针对常用焊接参数允许编辑并保持为库文件，以便后继直接调用
☆ 自动生成最优焊接路径，工艺人员只需在此基础上略做修改
☆ 常规编程可在10分钟内完成
◆技术参数
Specifications 技术参数 | ELS 3.3 Batch单机式 | ELS 3.3 Inline在线式 |
Work surface 最大PCB板 | 500mm x 500mm | 460mm x 460mm |
PCB Thickness基板厚度 | 0.5~10mm | 0.5～7mm |
Soldering angle焊接角度 | 0°、7°可调 | 0°、7°可调 |
Flux unit助焊系统 | MD Or Spray Fluxer 微点式或喷涂式 | MD Or Spray Fluxer 微点式或喷涂式 |
Preheater Output预热系统功率 | 3.6 KW | 3.6KW |
IR Top Heating（Options）顶部加热 | 6KW | 6KW |
Soldering Unit Output锡缸加热功率 | 3 KW | 3KW |
Load Hight装载高度 | 800 mm ±25mm | 800 mm ±25mm |
XYZ Motors驱动电机 | Servo（Maintenance free）免维护伺服电机 | Servo（Maintenance free）免维护伺服电机 |
Repeatability 重复精度 | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
Approx Warm up Time预热时间 | 30 min～45 min（可定时开、关机） | 30 min～45 min（可定时开、关机） |
Miniwave Module微波峰模块 | Max.4最多4组 | Max.4最多4组 |
Solder Pot capacity锡缸容量 | 50 Kg（45Kg for Lead free） | 50 Kg（45Kg for Lead free） |
Solder Temp. control焊料温度 | Max. 350°C 最高350°C程序控制 | Max. 350°C 最高350°C程序控制 |
Distance between two Nozzle双喷嘴间距 | 90-130mm可调 | 90-130mm可调 |
Air Exhaust排风流量 | 500CMH | 1000CMH |
Nitrogen Supply氮气压力/流量 | 5 – 6 Bar 0.2-5 m³/h per mini Wave | 5 – 6 Bar 0.2-6 m³/h per mini Wave |
Nitrogen pre-heat氮气预热/辅助加热 | Up to 250℃ 最高250°C程序控制 | Up to 250℃ 最高250°C程序控制 |
Process Camera 进程监控 | Camera real time to view the soldering process 摄像头实时监控焊接过程（选配） | Camera real time to view the soldering process 摄像头实时监控焊接过程（选配） |
Electro-dynamic solder pump 电磁泵 | Alternative to standard rotary Drive pump 电磁泵/机械泵可选择 | Alternative to standard rotary Drive pump 电磁泵/机械泵可选择 |
Wave module 全波峰模块 | Option for a 200mm wide solder wave module 200mm全波峰焊接模块（选配） | Option for a 200mm wide solder wave module 200mm全波峰焊接模块（选配） |
Electrical Requirement工作电压 | 380 VAC 3HP 50Hz | 380 VAC 3HP 50Hz |
Power功率 | 3-12KW | 3-12KW |
Dimension外形尺寸L×W×H | 2250mm×1100mm×1800mm | 3150mm×1100mm×1800mm |
Weight重量 | 800KG | 1000KG |
ELS 3235 High Speed Selective Soldering System
ELS 3235高速选择性波峰焊系统
INERTEC专利的STAMP SOLDERING高速浸焊式选择性焊接技术，能根据用户产品订制各种选择性焊接喷嘴，实现多点同时高可靠焊接，能在数秒内完成数百点焊接，生产能力为单点式选择性焊接的几十倍，满足用户超大批量生产。
* 独特的工装夹具设计，确保PCB板稳定牢固夹持
* 刷涂式助焊剂系统，实现高速均匀的助焊剂涂覆
* 无需CAD文件Gerber文件编程，实现快速产线切换
* 静态升降式焊料喷嘴，避免焊接锡面氧化，避免锡珠和桥连
* 无需焊锡喷流泵，低维护连续运行，降低维护成本
* 极高的稳定性，重复精度可达0.01mm
