AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。
的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器
模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 航空组件等特殊行业的检测
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机
● 90KV/100KV-5微米的X射线源
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序
● 检测重复精度高
● 正负60度旋转倾斜，允许独特视角检测样
● 高性能的载物台控制
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品
● 自动BGA检测程序精确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表
产品参数：
