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主元素 | 铜 | | |
英文名称 | Copper |
元素符号 | Cu |
原子序数 | 29 |
密度 | 8.96g/cm3 |
物理性质 |
熔点 | 1084.6℃ |
沸点 | 2567℃ |
比热容 | 0.38(J /(kg·K) |
蒸发热 | 300.3(KJ/mol) |
熔化热 | 13.05(KJ/mol) |
导电率 | 0.596(106/cm) |
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应用领域 |
用于制备高纯铜管及微电子、TFT-LCD、集成电路等元器件功能镀膜用高纯铜靶材;经真空连铸工艺可制成高纯铜杆线,用于制备电子封装用键合线。高品质音频线等;6N高纯铜可直接作为添加元素应用于航空,宇宙原子工业的超合金、新合金的开发以及分析标准试料;机械加工工艺制备高纯铜箔用于原子反应堆屏蔽材料。 |
产品目录 |
高纯铜粒 | 99.95% 99.99% 99.999% 99.9999% |
高纯铜棒 | 99.95% 99.99% 99.999% 99.9999% |
高纯铜管 | 99.95% 99.99% 99.999% 99.9999% |
高纯铜板 | 99.95% 99.99% 99.999% 99.9999% |
高纯铜箔 | 99.95% 99.99% 99.999% 99.9999% |
高纯铜靶 | 99.95% 99.99% 99.999% 99.9999% |
高纯铜丝 | 99.95% 99.99% 99.999% 99.9999% |