深圳市本弘科技有限公司

松下模组CM602L/四头组合

型号：CM602-L

基板尺寸：L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜

高速贴装头：12吸嘴(陶瓷)（白）

贴装速度：0.036s/芯片（A-2型）

贴装精度：±40μm/芯片（Cpk≧1）

元件尺寸：0402芯片~L12㎜×W12㎜

泛用贴装头：8吸嘴

贴装速度：0.048s/芯片（A-0型）

贴装精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜（Cpk≧1）

元件尺寸：0603芯片~L32㎜×W32㎜

多功能贴装头：3吸嘴

贴装速度：0.18s/QFP（B-0型）

贴装精度：±35μm/QFP（Cpk≧1）

元件尺寸：0603芯片~L100㎜×W 90㎜

重量：3400kG