各位商友，我公司为日本千住苏州代理，主要经营千住系列M705、M708锡丝、锡条、锡膏，其中锡膏类的无铅锡膏、无卤锡膏、针筒无铅锡膏等品种规格齐全，能够满足各种电子类焊接的需求；我公司位于苏州园区，在上海、南京、江阴、吴江、昆山、无锡等长三角地区均有客户，长期以来，质优价低以及良好的配合度为我公司在业界赢得了不错的口碑。
产品简介：
一、无铅锡条 ECO SOLDER BAR
千住无铅锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1、M705（Sn-3.0AG-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM；M705EU；M705HT；
2、M708（Sn-3.0AG）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU；M708HT；
3、M20（Sn-0.75Cu）系列：
4、M33（Sn-2.0AG-6.0Cu）系列：M33HT（高温）
5、M35（Sn-0.3AG-0.7Cu）系列：
二、无铅松香芯锡丝
SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。
ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝类别：
ESC M705 F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；
ECO M705 P3 RMA98／RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；
三、无铅锡膏
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引
起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
1、M705-GRN360-K2-V无铅锡膏
特点：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣，是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。
助焊剂含量：10.5%~12.5% 卤素含量：0.02%以下
粉末粒度：36~25 黏度：180~220Pa.S
2、M705-443C 无铅针筒锡膏
特点：用于针筒型，激光加热，润湿性优越；
助焊剂含量：12.5%~13.5% 卤素含量：0.03%~0.09%
粉末粒度：25~36 黏度：80Pa.S
3、M705-DSR1 无铅针筒锡膏
特点：用于针筒型，激光加热，润湿性优越；
助焊剂含量：12.5%~13.5% 卤素含量：0.05%
粉末粒度：25~36 黏度：70Pa.S
4、L20-BLT5-T8F 无铅低温锡膏
特点：用于低温耐热元件，熔点低至139~141℃
助焊剂含量：10% 卤素含量：
粉末粒度：25 ~45 黏度：200Pa.S
四、无卤锡膏
环保型电子组装正在升级！继无铅化之后，绿色电子材料又有了新要求—无卤素。卤族元素，主要是溴（Br）和氯（Cl），作为活性剂应用于助焊剂中。由于卤素可以有效置换出金属氧化物中的氧，其在去除被焊金属表面氧化膜、提高润湿性能方面有着特殊的作用。新的国际标准对电子材料中的卤素含量有了严格限制（检测方法：BS En14582）。千住金属开发的无卤素锡膏不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，优良的抗热塌陷能力，探针测试首测通过率超过97%，未添加任何卤素化合物，也可实现和前期产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。
M705-S101-S4无卤锡膏
特点：即使不使用卤素作为FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用；FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性；
助焊剂含量：10.5%~12.5% 卤素含量：N.D
粉末粒度：25~36 黏度：170~230Pa.S
