芯奥微代理商供应贴片硅麦克风 廖先生15817420226;QQ2012772450
硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的,因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 由于采用硅材料制作,这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。
硅微型麦克风,通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面,未来将朝个人可携式的产品发展,通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone;驻极体电容式麦克风)成为趋势,其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。
NSM2402AT、NSM0402AT-UL、NSM0402AB-LL、NSM0410DT、NSM0411DT、NSM0405DT、NSM0416ATX、MSM26D4030H3、MSM26D4030Z2、MSM26D4737H2、MSM381A3729H3-C、MSM381A3729Z8-C、MSM38A3729H3-C、MSM38A3729Z8、MSM38A3729Z8-C、MSM421A3729H8-C、MSM42A3722H8、MSM42A3729H8、MSM42A3729HC
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封装外型图
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参考设计图
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