一、BTL-819 产品简介
BTL-819系列防潮绝缘保护胶是一种具有卓越绝缘性和防潮性的电极保护胶，可大幅提高电极的耐腐蚀性，从而提升产品的可靠性。特别适用于LCD或PDP等COG模组中的ACF电极连结部分的防潮绝缘保护，也可用于防止银离子迁移等其他高精度线性电路、微波电路、高压电路等的保护。本产品符合欧盟 RoSH 标准，并通过第三方检测。产品具有成膜厚度小、吸水率低、绝缘性好、固化快、附着力好等特点，固化后可返修、无残胶，具有良好的可重工性。

二、 BTL-819 基本性能要求
一般情况下，UV型防潮绝缘保护胶有以下性能要求：
1. 防潮性能
防潮绝缘保护胶主要用于保护IC和LCD与玻璃的贴合部分，防止使用过程中湿气对电极和贴合部分的的侵蚀，有效阻止水汽的渗透和氧化腐蚀。产品吸水率越低，透湿度越小对产品的保护作用越好。2. 绝缘性能
保护胶是对电极等导电部分进行的保护，因此要求其在具有优秀的防潮性能的同时，保持优秀的绝缘性能，有效防止电极导通短路，并能防止某些材质电极的离子迁移作用，保证长期使用的耐久性。
3. 成膜厚度
LCD越来越薄，要求防潮绝缘胶具备低厚度成膜的特性。而UV型防潮绝缘胶为100%固含，很难像自干型防潮绝缘胶一样，固化后膜厚大幅减小。而我司产品具有优异的扩散性能，成膜厚度小，适用于低膜厚要求的COG模组保护。
4. 固化速率
UV型产品固化速率是其重要指标，固化速率越快，生产效率越高，要求保护胶具有快速固化的特点。
5. 可重工性
生产中需对产品进行返工处理，便于提升良品率，节约成本。要求保护胶固化后在保证良好的附着和保护性能的同时可剥离，无残胶、无白雾、无油污、无边框印等缺陷。

三、BTL-819的性能特点
BTL-819性能参数如下：

四、产品使用工艺及要求
1. 工艺流程示意图

注：虚线框内制程可省略。若有更低膜厚要求可考虑烘烤，并控制出胶量大小，提升针头移动速度，选用小直径针头。
2. 工艺要求
A. 点胶工艺
根据客户工艺及膜厚要求调整。
B. 烘烤工艺
增加烘烤工艺有助于降低膜厚，工艺参数：50℃，1~2min。
C. 固化工艺
UV灯管：汞灯/短弧氙灯
紫外光波长：365nm
曝光能量：800~1000mJ/cm2

五、使用工艺对性能的影响
1. 使用环境的影响
防潮绝缘保护胶要求操作环境干净无尘，环境温度保持在20~25℃，湿度保持在60% R.H.左右。环境中的杂质容易使膜层出现缺陷或针孔等问题，对防潮和绝缘性造成影响；环境湿度过低易引起静电，导致针头下降或上升过程中飞墨等现象，污染非点胶区域。
2. 点胶工艺的影响
点胶工艺主要影响保护膜层的厚度，对其他性能的影响较小。但由于本产品的扩散流动性较好，若出胶量过大，转移过程中会导致胶液流出COG模组，造成不必要的污染。3. 固化工艺的影响
固化工艺对产品性能影响较大。由于曝光时间不足或UV衰减所导致的曝光能量不足会使产品的防潮和绝缘性下降，甚至影响产品对基材的附着力，导致COG模组短路击穿甚至保护膜容易脱落。固化不完全也会对可剥性造成很大影响，由于底部树脂未固化，上层膜层剥离后有部分树脂残留。过度曝光对产品性能影响较小，但会导致产品的轻微老化。

六、使用中应该注意事项
1. 储存
产品必须避光密封保存于阴凉干燥通风处，严禁高温存储或可见光直射，防止胶液在高温下或遇紫外线提前固化。
2. 产品的使用
建议使用时环境温度控制在18~22℃，湿度≤60%。使用时，请先将胶液在作业温度下（一般为20℃~25℃）下放置，让其进行温度平衡，平衡时间≥5h。开封后的产品应尽快使用，未使用完的胶液切不可敞口放置，需盖内外盖，密封存放；为了防止污染未使用的产品，没有使用完的胶液不得倒回原来瓶子。
3. 搅拌
产品为均相液态体系，使用前一般不需要搅拌。若发现因存储温度过低或其他原因导致部分树脂少量析出，应在使用温度下搅拌均匀再使用。若转移过程中出现剧烈晃动或装入点胶机前进行了搅拌，应适当静置一段时间，待体系中微小气泡消除后再使用，以防止点胶后膜层中有气泡或针孔，影响膜层的防潮和绝缘性能。
4. 使用环境
使用环境应保持洁净通风，特别需防止工件吸附纤维和尘埃，以免影响防潮绝缘性，造成线路短路、针孔等不良，基材使用前需作消静电、除尘处理。
5. 其他
点胶完毕后，较长时间不使用点胶机时应将胶液放出，勿将胶液长时间存储在点胶机针筒内，并用清洗剂清洗，防止针头堵塞。