深圳圳市博盛佳科技有限公司是一家专业高精密PCB电路板生产商，专业为工控、通信、安防、仪器仪表、数码、通讯、汽车行业，医疗、监控 等电子行业提供高精密2-20层PCB线路板。作为一家高端电路板（PCB）企业，博盛佳致力于以合理的价格、提供高品质产品、良好的配合，服务于广大客户。
为解决客户在对PCB行业不熟悉的情况下，因采购到一些质量差、不稳定的PCB，造成客户产品维修、返修率高，增加返工成本、物料损耗、时间成本等，更有可能导致客户不满意、甚至丢掉客户，博盛佳建立严格的质量监控系统，努力为客户考虑每一个细节，坚持选择优质的PCB板材，药水及油墨；同时，严格控制每一个工艺环节，以确保所供应的线路板达到客户要求。凭借着严格的质量监控，博盛佳在整个工业生产领域中树立了良好形象。
我们坚持只有用心为客户解决问题才能赢得客户对我们的尊重，只有持续努力的付出才能赢得公司的持久发展。努力为客户提供优质稳定的产品、方便快捷的服务，努力满足客户的需求，为客户创造更大的财富。【高精密六层阻抗PCB电路板生产加工厂家】
制程能力:
加工层数：双面四六八十层(2-20)层PCB线路板
板厚：内层芯板 0.1 - 2.4mm ，成品板厚 0.3 - 6.0mm
板厚公差：内层芯板±10% ，成品板厚±10%
导线铜厚：内层铜厚 0.5 OZ-4 OZ，外层铜厚 0.5 OZ-6 OZ
最小孔径：0.2mm（8mil）
最小线宽/线距：0.075mm-0.075mm（3-3mil）
最小焊盘0.4mm,最小BGA焊盘0.2mm
最小焊环宽度：0.1mm（过电孔）
最小阻焊桥宽：0.1mm
最小阻焊开窗：0.05mm
外形加工精度：±0.1mm
阻抗公差：±10%
电镀孔径比： 10 ： 1
孔壁铜厚度：15 - 50um（0.6 - 2mil）
表面处理工艺：喷锡HASL、沉金ENIG、抗氧化OSP、沉银、沉锡
