产品特性
Ø 3D扫描测量
Ø 3D模拟观察
Ø PCB多区域编程扫描
Ø 自动化、重复性测量
Ø 大XY扫描范围
Ø 防板弯夹具
Ø 一键轻触开盖
Ø 五档视野调节
Ø 强大SPC功能
Ø 产品及生产线管理
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
l 大范围测量,满足大板测量要求
l 高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 精确模拟3D测量功能
l 高精度重复测量,测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构,消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸 | 870X650X470mm(L X W X H) | XY扫描间距 | 0.005mm- 5mm 可任意设定 | |
电动伺服平台 | 平台尺寸:450mmx350 mm | 摄像机扫描频率 | 60 Field/Sec | |
XY移动行程:390X300mm |
可定做更大行程的工作平台 |
测量光源 | 精密红色激光线 | 扫描范围 | 多处,任意大小,可编程 | |
照明光源 | 环型白色LED照明 | 3D 模式 | 3D 模拟图,所有3D数据测量 | |
测量模式 | 可编程多处自动扫描测量 | SPC 模式 | | |
手动扫描测量 |
视场 | 20X-110X,5档可调 | 其他测量功能 | 全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量 | |
高度测量精度 | 0.001mm | 操作系统 | Windows | |
高度重复测量精度 | ±0.002mm | 重量 | 55 KG |
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